SiC-石英-陶瓷-磨削加工设备-XG系列

　　不断扩大适用于半导体-陶瓷加工的产品阵容

　　在预测前景“非常明朗”的半导体市场，为了提高市场占有率，机床企业都推出了化的设备产品阵容。与此同时，机床企业最近也在极力找出能够在电动汽车以及生物产业中都能使用的陶瓷材料的超精细?超精密加工解决方案。

　　为了在急剧变化的市场结构和多元化的需求产业的变化中存活下来，需要拥有更加丰富的产品、技术和解决方案。这也是迪恩机床（原“斗山机床”）扩大半导体产业、陶瓷加工领域所适用的的高性能设备阵容的理由。

　　设备投资加大

　　2021年半导体产业一整年都处在“供应紧缺”状态。整车产业的需求预测失败引起的供应难使IT?电子器材的销量暴增。半导体制造商因无法消化历史级的投资订单，陷入了幸福的烦恼当中，铸造行业迎来了前所未有的盛况。

　　当然，企业之间的技术竞争也越发激烈，半导体设备的投资仍在不断扩大。据国际半导体设备材料协会(SEMI)的统计，2021年第3季度，全球半导体设备的销售额创下268亿美元(约32兆韩元)，与前期相比增长8%，与前年同期相比增长了38%。至2030年，10年间韩国的投资有望达到510兆韩元以上，成为全球半导体设备行业为之青睐的魅力市场。

　　优先购买高性能机床

　　机床虽然不是制造半导体本身，但用于生产半导体晶圆所需的SiC、陶瓷、石英材料零部件的加工。尤其被称为母机的机床，在半导体设备的制造过程中起到重要的作用。因此，半导体设备产业对于机床产业而言，是非常重要的需求市场。

　　细分市场：陶瓷加工

　　迪恩机床（原“斗山机床”）一直致力于强化需求产业的定制化应对实力，不断推出能够满足半导体产业的各种客户需求的产品阵容。

　　迪恩机床（原“斗山机床”）代表性的半导体?陶瓷加工设备是石英环研磨加工机XG 600和XG 800。其中，XG600型号采用研磨主轴载荷较大的X轴进给体的稳定支撑结构，是对研磨加工有利的设备，采用速度是5000r/min的研磨主轴，非常适合石英、陶瓷材料的加工。

　　尤其在进行半导体晶圆生产所需的石英及陶瓷材料零部件的研磨加工时，能够提供强力稳健加工性能的这款设备其灰渣 (石英粉尘)处理非常简单，增加了设备的耐久性，是设备缝隙晶圆和盖子紧贴合的结构，能够阻断石英粉尘进入，适合洁净的加工工序。

　　此外，不仅是半导体和陶瓷加工，迪恩机床（原“斗山机床”）为了提前应对IT设备、医疗、电动汽车等多元的需求产业方面的变化，不断扩大产品阵容。也致力于客户的创收和新事业的开发，不断开发定制化自动化解决方案，为了提高客户的生产能力和品质竞争力而不断优化棒料送料器、工件更换装置、托盘系统。

　　这些努力，让迪恩机床（原“斗山机床”）成为“金属加工平台”企业，具备了在金属加工全领域主导生产趋势变化的原动力。