KOKI锡膏还原回流焊锡膏KOKI E12锡膏功率半导体器件焊锡膏

　　?于还原回流的焊膏E12系列的开发重点是在功率半导体器件中获得良好的焊点。对于焊接功率半导体器件，使?焊料预成型件和焊膏，但是通过引?E12系列，可以减少制造?艺和焊料材料本?的成本。

　　通常，功率半导体装置的焊接部具有芯?接合部和DBC基板接合部。 然?，由于相关技术的发展，已经设计出各种构造?法和接头，我们也可以看到意想不到的结构。

　　其中?些不能应?于E12系列，在某些情况下可能?法获得良好的焊接效果。

　　本资料旨在阐明适?于E12系列的条件和不适?的条件。

　　对于客户，我认为可以确认并理解本资料的内容。最重要的是，您可以帮助贵司导?敝司的产品。

　　4. 关于焊接部位和钢?尺?

　　可以获得良好焊接品质的最?尺?如下。

　　35W x 44L x 0.3t mm （或者钢?厚度为0.6mm）

　　如果焊接位置的尺?超过该尺?， 则?体可能不会充分渗透到印刷焊膏的内部， 这可能导致

　　诸如润湿不良和?泡产?。

　　钢?推荐厚度如下： 200~600μm

　　当??200μm薄的钢?印刷时，与上述相同的原因，即?体不能充分渗透， 这可能导致诸如

　　润湿不良和?泡形成。 另 ?? ???， 如果钢?厚于600μm， 则可能不容易去除?泡或者可能焊锡飞

　　溅。 此外，担?热塌陷将焊锡扩散到?芯?尺?更?的区域 。

　　6. 关于回流焊炉的清洁

　　焊膏E12系列含有溶剂和触变剂作为助焊剂成分。 这些成分通过加热过程挥发。

　　这些材料不会腐蚀?属，也不会损坏回流焊炉的部件。 然?，当这些挥发物质在回流炉中到达相

　　对低温的部分时，它们冷却，固化并粘附。 （另???，由于?温， 焊接的基板和零件不粘附）

　　因此，E12焊接?艺需要定期清洁。

　　通过?布擦拭（视情况可?IPA）可以很容易地去除这些沉积物