鼎华bga返修台主板芯片拆焊维修机

鼎华bga返修台主板芯片拆焊维修机

价格 面议
起订量 10㎡
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品牌 鼎华
型号 DH-5880
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深圳市鼎华科技发展有限公司
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bga返修台

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地址: 广东深圳市宝安区沙井街道新桥圣佐治工业园六栋B座四层

产品详情
品牌

鼎华

型号

DH-5880

类型

非光学

材质

钣金

加工定制

产地

深圳

  一、功能特点

  1. 高亮度LED灯无影照明,检查主板芯片不良一目了然;

  2. 微风调节功能,根据芯片大小调节不同风速,返修更高效,焊接小芯片也不会吹跑偏;

  3. 激光红点引导,放置主板一步到位;;

  4.外接USB接口,各种返修数据可导入电脑分析储存;

  5. 配置真空吸笔,取放芯片更方便;;

  6. 外置4个测温接口,温度检测更;

  7. 触屏操作,内置智能返修程序,返修数据实时显示并自动分析,让你秒变技术大神;

  8. 适用于多种芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)

  二、产品参数

  电源

  

  power

  

  AC220V±10% 50/60Hz

  

  总功率

  

  Total Power

  

  5500W

  

  上部加热功率

  

  Top heater

  

  1200W

  

  下部加热功率

  

  Bottom heater

  

  第二温区1200W

  

  下部预热功率

  

  Bottom heater

  

  3000W(德国发热砖,发热面积300×280mm)

  

  机器操作模式

  

  Operation mode

  

  触摸屏+人工对位

  

  基本配置

  

  Basic configuration

  

  工控主板+7寸数字式触摸屏+研磨级导轨(台湾上银)+大连理工10通道温控系统+美国欧米伽测温系统+高热效能发热砖+耐高温钢网

  

  外形尺寸

  

  Dimensions

  

  L500×W600×H700 mm

  

  接料方式

  

  Chip feeding system

  

  人工取、放料

  

  存储曲线数量

  

  Temperature profile storage

  

  50000组

  

  PCBA定位方式

  

  Positioning

  

  上下智能定位,底部“5点支撑”配合V字型卡槽固定PCBA, PCBA可沿X方向自由调整,同时外配夹具

  

  温度控制方式

  

  Temperature control

  

  K型热电偶(K Sensor) 闭环控制(Closed loop) +8-20段温控编程设定

  

  温度控制精度

  

  Temp accuracy

  

  ±2度

  

  对位方式

  

  CCD system

  

  人工对位

  

  PCB尺寸

  

  PCB size

  

  Max 450×380 mm Min 10×10mm

  

  适用芯片

  

  BGA chip

  

  1X1-80X80mm

  

  气源接入方式

  

  Gas source

  

  内置真空泵,无需外接气源

  

  芯片吸取方式

  

  BGA absorption mode

  

  真空吸笔+镊子

  

  承重芯片

  

  BGA weight

  

  5-200g(特殊规格可定制)

  

  适用最芯片间距

  

  Minimum chip spacing

  

  0.1mm

  

  外置测温端口

  

  External Temperature Sensor

  

  4个,可扩展(optional)

  

  机台形状

  

  Machine type

  

  桌面式+专用桌台(选配)

  

  机器重量

  

  Net weight

  

  48kg

  

  三、产品描述

  1. 嵌入式工控电脑,高清触摸屏人机界面,加热温度、时间、斜率、冷却、真空均在人机界面上完成设置,实时显示设定和实测温度曲线,并具有瞬间曲线分析功能,实时对曲线进行分析纠正;

  2. 上下共三个温区独立加热,上下温区均可设置8段温度控制,三个温区采用独立的PID算法控制加热过程,保证不同温区同步达到焊接效果。超大预热温区,PCB 预热均衡不变形;

  3. 可存储9999组温度曲线,随时根据不同BGA进行调用,在触摸屏上也可进行曲线分析、设定和修正,并且有中、英文界面可供选择,方便国内外客户无障碍使用;

  4. 高精度K型热电偶闭环控制和温度自动补偿系统,实现对温度的控制,保持温度偏差在±2度.同时外置测温接口实现对温度的精密检测,并对实测温度曲线分析和校对;

  5. PCB板定位采用V字型槽,配置激光定位红点,引导PCB快速定位;灵活方便的可移动式夹具对PCB板起到保护作用,防止PCB边缘器件损伤及PCB变形,并能满足各种不同大小PCB板的定位;

  6. 拥有双重密码保护,防止程序和参数被任意修改或意外删除,具有优越的安全保护功能;

  7. 配备多种规格合金风嘴,该风嘴可360度任意旋转定位,易于安装和更换;

  8. 上下热风停止加热后,冷却系统自动启动,大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,以防PCB板变形,待温度降至常温后冷却系统自动停止,保证机器不会在热升温后老化,有效延长设备使用寿命;

  9. 内置真空泵,无需外接气源,在任何地方直接插上电源就可以使用,不受气源限制,外置真空吸笔,以方便快捷取拿BGA芯片;

  10. 有USB接口,方便下载当前曲线图到U盘中存储,以及可以插上鼠标使用,加长触控屏使用时间;

  11. 配置声控“提前报警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以声控方式警示作业人员作相关准备;

  12. 经过CE认证,设有急停开关和突发事故自动断电保护装置,在温度失控情况下,电路能自动断电

售后服务

商家电话:
18038041802