助焊剂无松香单双波峰焊合明科技

　　助焊剂无松香单双波峰焊合明科技

　　助焊剂固含量：固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡。

　　举例来说，我们常见的手提电脑和手机的主板都不必做清洗工艺，因为在满足消费类电子产品场景下，现行的免洗锡膏和助焊剂就能满足这类组件产品在五年甚至*长时间的常规需要，而且它出现故障以后不会造成大面积的破坏。而作为通讯基站上的主板、微波板、电源板以及天线就需要高可靠性的保障，从而要求进行组件制造和工艺的技术要求*高，因为这一类板子出现的故障，将会影响这个地区基站所覆盖人群的通讯障碍，损失和影响会很大，破坏性也很强，所以只能对此类板子进行标准和可靠性要求的工艺制程来进行，清除锡膏、助焊剂残留等污染物。

　　市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的*新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在*高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了*电子产品有*好的可靠性保障。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到*高可靠性的保障。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由

　　免洗锡膏和免洗助焊剂，并不是常人所能看到的残留物多少来定义免洗还是清洗。

　　PCBA电路板（线路板）电子组件制程中无论是用DIP波峰焊工艺进行焊接，所配合使用的助焊剂大部分是免洗助焊剂，或是SMT贴片制程中，各类和型号的锡膏大部分是免洗锡膏。虽然各制造厂家工艺、设备条件不一，许多电子组件产品能实现免洗的制程而获得。合格的产品既然使用了免洗助焊剂，免洗锡膏作为组件焊接制成的主要材料，为什么现在又有许多组件在经过焊接后要求进行清洗工艺？听起来似乎有点矛盾，也让部分业内人士感觉迷惑，免洗助焊剂免洗锡膏还要进行清洗工艺进行清洗，是不是多此一举？

　　水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单溶解在水中。反应会生产有机金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的腐蚀。类似于一种设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。

　　766是一款无卤水溶性助焊剂，用于水洗制程的自动焊接设备、水洗制程的电子元器件焊接、PCB焊接的助焊剂。适用于涂敷方式可为喷雾、发泡、涂抹。工艺适应性好。水清洗效果好，清洗后*低的离子残留量；焊点饱满光亮，焊点强度高。

　　766水溶性助焊剂无卤，对板材的金属表面及焊接设备的腐蚀性低，焊接过程所产生的烟雾少、无性气味。满足环保规范标准：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。