3D锡膏测厚仪 SH-110-3D

　　SH-110-3D产品资料

　　可量測的PCB尺寸（掃描範圍）：380*300mm

　　測量精度：±2um

　　重復精度：2um

　　鏡頭放大倍率：20*-110*5檔可調

　　光學檢測系統：600萬像數

　　激光鐳射系統：波长650nm红光，功率80w，焦距60mm，线径＜50um

　　平台系統(conveyor)：400×320mm電動移動平台

　　SPC軟件/SPC：1、SPC統計軟體:自動計算MAX ﹑MIN﹑RANGE﹑MEAN﹑CP﹑CPK,可自動繪製直方圖、X-BAR R图、R統計圖表

　　計算機系統：Windows10 64bit版

　　外興尺寸：870*650/450mm

　　測量光源：紅色激光亮度可調

　　照明光源（雙向光）：白光LED亮度可調

　　XY掃描間距：10um-50um可設定

　　掃描速度：60FPS

　　XY移動速度：可調50mm/s

　　自動功能：自動測量

　　設備安規：搭配0.2mm厚度校正块

　　PCB彎曲度：自动对焦，板弯补偿，防止板弯影响测量精度