联系人：石柳玉
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| 型号 |
LD650 |
类型 |
免清洗型焊锡膏 |
| 活性 |
活性 |
|
LD650系列锡膏是专为极小尺寸LED倒装芯片焊接设计的无铅焊膏，
该产品具有优异的操作性、高焊点可靠性、低残留物等特点。满足倒
装芯片固晶焊接的工艺需求。
特性及优势
?可适用微孔印刷工艺的下锡、脱模，以及超细针头的点涂工艺；
?优异的焊接可靠性；
?更高的热导率与电导率；
?焊后残留物极少，颜色透明，易清洗。
应用
LD650系列锡膏可使用钢网印刷工艺或针筒点涂工艺进行涂覆。
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