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低温锡膏TT660
免清洗型焊锡膏
活性
是
无铅
130℃
浙江汇溪新材料有限责任公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于TWS耳机，ETC卡线圈，LDS天线，不耐电镀的不锈钢件等等，空洞率极低，焊点饱满坚固。可满足激光焊，印刷，热压焊，脉冲焊等多种设备工艺！
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