| 品牌 |
汇溪TOTIN |
型号 |
高温针筒锡膏 |
| 种类 |
高温快速焊接锡膏 |
粘度 |
70 |
| 加工定制 |
是 |
是否进口 |
是 |
| 产地 |
浙江 |
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浙江汇溪新材料有限责任公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程,适用于多种焊接方式。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程，具有良好的可焊性，焊点饱满坚固，速度快，残留物少等等
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