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汇溪TOTIN
中温锡膏
中温快速焊接锡膏
80
60
是
浙江汇溪新材料有限责任公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏，可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于耳机，扬声器，连接器，手机天线等产品封装焊接，空洞率极低，满足二次回流要求。可满足对自动化点胶工艺和印刷工艺要求较高的制程，一款新型锡膏。
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