雅马哈贴片机进口

　　超大基板+超大器件+超高器件高度 +高精度+高速贴装进口多功能片机 机型

　　各项规格 M10 M20

　　基板尺寸（1驱动） 小L50XW30MM-大L740XW510MM 小L50XW30MM-大L1210XW510MM

　　基板尺寸（2驱动）※1 小L50XW30MM-大L540（460※2）XW510MM 小L50XW30MM-大L1640XW510MM

　　基板尺寸（3驱动）※1 ——— 小L50XW30MM-大L1540XW510MM

　　基板厚度 0.4-4.8mm 0.4-4.8mm

　　基板搬送速度 900mm/秒 900mm/秒

　　贴装速度（4轴贴装头+1θ）适条件 0.15秒/CHIP（24000CPH） 0.15秒/CHIP（24000CPH）

　　（4轴贴装头+4θ）适条件 0.15秒/CHIP（24000CPH）※1 0.15秒/CHIP（24000CPH）※1

　　（6轴贴装头+2θ）适条件 0.12秒/CHIP（30000CPH）※1 0.12秒/CHIP（30000CPH）※1

　　（4轴贴装头+1θ）IPC9850 19000CPH 19000CPH

　　（4轴贴装头+4θ）IPC9850 19000CPH※1 19000CPH※1

　　（6轴贴装头+2θ）IPC9850 23000CPH※1 23000CPH※1

　　贴装精度A（u+3ó） CHIP±0.040mm CHIP±0.040mm

　　贴装精度B（u+3ó） IC±0.025mm IC±0.025mm

　　贴装角度 ±180° ±180°

　　Z轴控制 AC伺服马达 AC伺服马达

　　θ轴控制 AC伺服马达 AC伺服马达

　　可贴装元件高度 30mm※3(先贴元件高度为25mm) 30mm※3(先贴元件高度为25mm)

　　可贴装元件类型 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件 01005-120X90mm BGA、CSP、插座元件等其它异型元件

　　元件搬送形态 8-56mm带式、管式、矩阵盘式 8-56mm带式、管式、矩阵盘式

　　元件带回判定 负压检查及图像检查 负压检查及图像检查

　　多语言画面显示 日语、中国语、韩国语、英语 日语、中国语、韩国语、英语

　　基板定位 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅 边固定式基板固定装置、前部基准、传送带自动调幅

　　元件品种数 72品种（换算为8mm料带）36联X2 144品种（换算为8mm料带）36联X4

　　基板搬送高度 900±20mm 900±20mm

　　设备尺寸、重量 L1250XD1750XH1420mm、约1300KG L1750XD1750XH1420mm、约1500KG

　　电源 三相200、208、220、240、380、400、416、 三相200、208、220、240、380、400、416、

　　440V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz 440V±10%（标准装备有变压器）50/60Hz

　　消耗电力、设备电源容量 0.77KW、8.3KVA 1.1KW、8.3KVA

　　空气压力、空气使用量 0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）L/min.A.N.R

　　0.45Mpa、50（4轴）75（6轴）

　　※1 在6贴装头规格的情况下，为1,450mm。

　　※2 M20、M10通用选购品。

　　※3“基板厚度＋元件高度”为30mm。

　　规格、外观如有变动，恕不另行通知。