3D锡膏检测机SPI

　　锡膏检测机用于锡膏印刷机后，贴片机之前，检测出锡膏印刷的不良体积、面积、高度、偏移、破损、高度偏差等，适用锡膏检测机确认印刷状态，并把印刷状态反馈给印刷机，提升焊锡的印刷品质，降低不良率。

　　德律3D锡膏检测机TR7007SII，检测速度高达200cm2/sec。高精度在线型无阴影的锡膏印刷检测解决方案提供全3D检测，分辨率包含15μm或10μm并具备高精度线型马达平台。此系统的特点包括closed loop function、强化的2D成像技术、自动板弯补偿功能与条纹光扫描技术。此系列亦有双轨架构之机型，在不增加机台落地空间下，大幅提升了生产线的产能。

　　德律TR7007SII 3D锡膏检测机规格参数：

　　光学影像系统

　　相机 4MP相机

　　光学解析度 10μm或15μm 出厂时择一设定

　　取像范围 10μm 20.00 x 20.00 mm

　　15μm 30.00 x 30.00 mm

　　检测功能

　　可检测点类型 少锡、多锡、漏印、形状不良及桥接

　　锡点量测项目 高度、面积、体积、位移及桥接

　　X-Y平台及控制系统

　　X轴线性马达与光学尺搭配DSP移动控制系统

　　水平解析度 0.5μm

　　垂直解析度 1μm

　　检测速度

　　10μm 可达90cm2/sec

　　15μm 可达200cm2/sec

　　检测能力

　　体积重现性

　　校正标的(at 3σ)

　　<1% on TRI certification target

　　高度重现性

　　校正标的 (at 3σ)

　　锡点 GR&R (± 50% Tolerance)

　　<1% on TRI certification target

　　<<10% at 6σ

　　有效景深 ±5 mm

　　高度解析 0.4μm

　　高度精度 1.5μm (使用校正块)

　　Max.可测锡点尺寸 12800 x 10240 μm at 10 μm

　　Min.可测锡点尺寸 100 x 100 μm at 10 μm

　　Min.可测锡点间距 100μm

　　Max.可测锡点高度 10 μm 600 μm

　　15 μm 550 μm

　　电路板与输送带系统

　　电路板可测尺寸 50x50-510x460mm

　　电路板挟持空隙 3mm

　　电路板上方空隙 40mm

　　电路板下方空隙 40mm

　　电路板可测厚度 0.6-5mm

　　电路板流线高度 880-920mm

　　Max.板重限制 3kg

　　系统尺寸

　　外形尺寸 1220x1663x1620mm (不含三色灯高度520 mm)

　　系统重量 920kg

　　电源要求 200-240V 单向, 50/60Hz 3 kVA

　　气压需求 0.6MPa (87 psi) compressed air

　　深圳市智驰智能制造设备有限公司专注于SMT设备及周边设备的自主研发、生产、销售、租赁，主营产品有贴片机，回流焊，锡膏印刷机，AOI自动光学检测仪，SPI锡膏检测机，上板机，下板机，叠板机，吸板机，吸送一体机，NG/OK收板机，全自动翻板机，缓存机，筛选机，平行移载机，接驳台等，可定做非标，提供一站式SMT生产线配线解决方案。

　　地址：深圳市宝安区福海街道塘尾华丰科技园11栋2-3楼