RichWave立积无线通讯RTC6603SP SOI CMOS 开关

RichWave立积无线通讯RTC6603SP SOI CMOS 开关

价格 1.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 RichWave立积
型号 RTC6603SP
关键字
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深圳尚美佳电子有限公司
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主营:
AVX钽电容

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产品详情
型号

RTC6603SP

数量

30000

QQ

2074885433

  RichWave立积无线通讯RTC6603SP SOI CMOS 开关

  立积电子在无线路由器、消费性电脑手机及物联网等无线连接应用市场,提供了完整的开关产品线。立积电子组合运用GaAs/ SOI CMOS制程,化开关的差损及隔离度,为客户提供成本效益的解决方案。

  立积电子是WiFi开关市场中使用SOI CMOS 制程的供应商。

  客户使用SOI CMOS 开关的好处

  高ESD防护: : > 1KV(HBM)

  具经济效益的矽制程,成本结构更佳。

  与传统的GaAs开关相容,可直接置换。

  可选择移除直流隔离电容.,缩小大PCB板的面积。

  立积电子提供多样化的WiFi 开关组合

  封装型式: QFN 与 WLCSP

  低高度的开关:厚度 最薄可达0.3mm以下

  功率承受能力: 低功率到高功率(P0.1dB 37dBm)

Part No. Freq Input P1dB Vctrl Package
(GHz) (dBm) (V) (mm, typ)
SPDT
RTC6603SP 0.05~3.0 32 1.8~3.6 SC70
RTC6603U 0.05~3.0 31.5 1.6~3.6 SC70
RTC6607SP 0.1~6.0 32 1.8~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.35
30
RTC6607U 0.1~6.0 32 1.6~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC6608OSP 0.03~6.0 33 1.6~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.375
32
RTC6608OU 0.03~7.125 32 1.6~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC6609SP 0.1~6.0 32 1.8~3.6 6L QFN 1.5x1.5x0.35
31
RTC6609U 0.1~6.0 31 1.6~3.6 6L QFN 1.5x1.5x0.35
RTC7603F 0.5~6.0 32 1.6~3.6 WLCSP 0.504x0.609x0.302
--
RTC7608 0.1~6.0 32 1.2~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.35
31
RTC7608D 2.4~6.0 33 1.0~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.35
32
RTC7608U 0.1~7.125 32 1.0~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.375
RTC7611 0.1~6.0 32 1.6~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.35
31
RTC7614 0.01~6.0 31 1.2~3.6 6L QFN 1.0x1.0x0.55
RTC8612G 0.1~6.0 37 1.6~3.0 12L QFN 2.0x2.0x0.55
35
34
RTC8612K 0.1~6.0 37 1.6~3.0 12L QFN 2.0x2.0x0.55
34
SP3T
RTC6617S 0.1~6.0 29 1.6~3.6 8L QFN 1.5x1.5x0.45
26
RTC6617SP 0.1~6.0 29 1.6~3.6 8L QFN 1.5x1.5x0.45
27
RTC6617U 0.1~6.0 30 1.0~3.6 8L QFN 1.5x1.5x0.45
27
--
RTC7605F 0.5~3.0 32 2.5~3.6 WLCSP 0.605x0.605x0.28
RTC7610 0.1~6.0 33 1.6~3.6 8L QFN 1.1x1.1x0.29
32
RTC66014 0.1~7.125 32 1.6~3.6 8L QFN 1.5x1.5x0.45
DPDT
RTC6615H 2.4~2.5 31 1.6~3.6 6L QFN 1.5x1.5x0.55
4.9~6.0

售后服务

商家电话:
15869836176