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立积RichWave射频前端模组RTC7658
前端模组
立积电子在无线路由器、消费性电脑及手机等无线连接应用上，提供完整的射频前端等产品系列。立积电子的射频前端模组产品，可符合客户成本效益及体积缩小化的产品需求。
运用及组合GaAs/SiGe/ SOI CMOS各项制程的电路技术，提升EVM的最佳效能，提供客户最具成本效益的解决方案。
P多样化的RX FEM (LNA+SW)与 full FEM (PA/LNA/SW)的完整解决方案，涵盖中(<= +21dBm)、高(> 21dBm)功率，应用於WiFi 802.11a,b,g,n,ac 的无线网路市场需求。
功率放大器
立积电子提供一系列的功率放大器，涵盖高功率的路由器及中功率的消费性终端产品等WiFi连接的应用需求。立积电子组合运用GaAs/SiGe多制程，提升EVM的最佳效能，提供客户最具成本效益的解决方案。
应用於 802.11ac MCS9 VHT80 的5GHz PA，输出功率可涵盖+14dBm 到+21dBm
应用於 802.11g/n 的2.4GHz PA，输出功率可涵盖+21dBm 到+27dBm
在+27dBm 的输出功率下，仍满足15dBm 输入功率及VSWR 10:1 的射频耐受度测试
5GHz PA for WiFi 802.11n/ac
| Part No.
| Pout (dBm)
| Vcc (V)
| Package (mm, typ)
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| RTC5636H
| 23
20
| 5
3.3
| 20L QFN 4.0x4.0x0.75
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| RTC6659E
| 22
| 5 | 16L QFN 3.0x3.0x0.90
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| RTC6670E
| 19 | 3.3 | 16L QFN 3.0x3.0x0.90
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15869836176