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st代理商的尺度认证,采用侧面支持湿法焊接的封装。紧凑的封装面积和0.8mm的厚度支持高系统功率密度,此外侧面镀锡设计有助于晋升焊接可靠性和寿命,100%支持自动光学检修工序。ST公司发布两款40V级MOSFET。新产品采用意法半导体的制造技术,开关机能优异,能效精彩,噪声辐射极低,耐误导通能力强。新产品输出电流达到120A,主要目标应用包括高电流的动力总成、车身或底盘和安全系统,同时优异的开关特性使其特别合用于电机驱动装置,例如电动助力转向系统。
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