风华贴片电容1111RF470J501NT

　　风华贴片电容1111RF470J501NT，风华贴片电容，贴片电容

　　贴片电容规格

　　尺寸: 1111(2828)

　　额定电压: 500V

　　标准容量: 10pF~47pF

　　电阻: N(三层电镀)

　　介质材料: C0G(NPO)

　　误差: J:±5.0%

　　特点： 高Q值 低等效串联电阻 高自谐振频率 ；

　　应用： 移动通信基站 无线通信产品射频功率放大器 阻抗匹配网络 滤波网络 VCO；

　　此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频C0G(NPO)电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中C0G(NPO)电容器电性能蕞稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

　　MLCC生效分为内部身分战内部身分，MLCC内部或内部如存正在各类微不雅缺点，城市间接影响到MLCC产物的电机能、牢靠性，给产物量量带去严峻的隐患。

　　内部身分：浮泛、裂纹、分层

　　1.陶瓷介量内浮泛

　　招致浮泛的次要缘故原由是陶瓷粉料内的有机或无机净化，烧结历程掌握不妥等。浮泛的发生会招致泄电，而泄电又招致器件内部发烧，进一步低落陶瓷介量的结缘机能从而招致泄电增长。该历程轮回发作，不竭恶化，严峻时招致多层陶瓷电容开裂，爆炸，以至熄灭等严峻结果。

　　2.烧结裂纹

　　烧结裂纹常来源于一端电极，沿垂曲标的目的扩大，次要缘故原由取烧结过程当中的热却速率有闭裂纹战风险取浮泛相仿。

　　3.分层

　　多层陶瓷电容器的烧结为多层质料堆叠共烧。烧结温度能够下达1000°C以上。层间分离力没有强，烧结的过程当中内部净化物挥收，烧结工艺掌握不妥皆有能够招致分层的发作。分层战空间、裂纹的风险相仿，为主要的多层陶瓷电容器内涵缺点。

　　检测办法：

　　超声波探伤办法可以更粗准天检测出MLCC内部的缺点，而且可以肯定缺点的地位，进一步的磨片阐发，关于发明有内部缺点的产物则接纳整批报兴处置，表白了超声波探伤办法正在MLCC的内部缺点的检测、断定上有用性战牢靠性。

　　内部身分：裂纹

　　1.温度打击裂纹：次要是因为器件正在焊接的时分，波峰焊时接受温度打击而至，不妥返建也是受较年夜的招致温度打击裂纹的主要缘故原由。

　　2.机器应力裂纹

　　MLCC的特性是可以接受较年夜的压应力，但抵御蜿蜒才能比力好。器件组拆过程当中任何能够发生蜿蜒的操纵皆能够招致器件开裂。

　　检测办法：

　　关于内部缺点凡是接纳隐微镜下目测法大概主动表面分选装备。