| 型号 |
HST-T05 |
精度 |
控温精度±1℃ |
| 测试空间 |
热封面积 40mm×10mm× 5块（其他尺寸可定做） |
适用范围 |
复合膜 涂布纸等 |
| 外形尺寸 |
550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H) |
重量 |
35kg |
| 是否进口 |
否 |
货号 |
ZK013 |
| 是否跨境货源 |
否 |
测量范围 |
热封温度 室温～250℃ |
| 厂家 |
济南中科电子科技有限公司 |
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产品名称：热封试验仪
产品型号：HST-T05
产品介绍
采用热压封口法测定塑料薄膜基材，可一次测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜在一定热封速度、热封压力和五种热封温度下的热封参数。热封材料的熔点、热稳定性、流动性及厚度不同，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。使用该设备可准确、高效地获得最jia的热封性能参数。
产品特征
? 控制系统数字化显示，操作便捷
? 设备可一次完成五组热封试验，准确、高效地获得试样热封性能参数
? 数字P.I.D.温度控制,温控精度高
? 铝灌封铠甲式的热封头设计，保证了整个热封面加热的均匀性
? 定制专用模具发热管，升温迅速，寿命长久
? 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合
? 下置式双气缸同步回路设计，既保证仪器操作中的稳定性，还可有效避免因受热引起的压力波动
? 系统配件均采用世界品牌元器件，保证系统的精度和稳定性
? 防烫设计和漏电保护设计，操作更安全；
? 支持多种热封面形式的定制要求，满足不同客户的个性化需求；
? 自动和手动（手动和脚踏）两种工作模式，可实现高效操作；
? 仪器双侧配置散热风扇，风量大散热均匀快速。
测试原理
仪器采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力和时间下，完成对试样的封口，通过在不同的温度、压力和时间等试验条件下对试样热封合，即可获得试样合适的封装工艺。
参照标准
QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
技术指标
| 指标
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参数
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热封温度
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室温～250℃
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热封压力
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50～700Kpa
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热封时间
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0.01～99.99s
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控温精度
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±1℃
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热封面积
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40mm×10mm× 5块（其他尺寸可定做）
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加热形式
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单加热或双加热（上下热封头可独立控制温度）
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试验模式
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手动模式/ 自动模式 （手动模式通过脚踏开关控制；自动模式通过可调整延时继电器控制）
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气源压力
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≤0.7MPa (气源用户自备)
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气源接口
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Φ6 mm聚氨酯管
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电源
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AC 220V 50Hz
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外形尺寸
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550mm (L)×330 mm (W)×460 mm (H)
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净重
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35kg
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产品配置
标准配置：主机、脚踏开关
备 注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管，气源用户自备。
注：中科仪器始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格、外观亦会相应改变，上述情况恕不另行通知。本公司保留修改权与最终解释权。
17888316308