乐泰84-3J环氧树脂 芯片粘接胶水

　　ABLEBOND 84-3J提供以下产品

　　特点：

　　技术环氧树脂

　　外观蓝色

　　固化热固化

　　产品优势?电绝缘

　　?设计的粘合线控制

　　?工作寿命长

　　?一个组件

　　?箱式烘箱固化

　　? 非导电

　　应用模具附着

　　pH 5.5

　　ABLEBOND 84-3J粘合剂设计用于芯片连接应用以及元件连接。使用这种材料作为芯片元件下的胶合化合物有助于消除由于导电的毛细作用导致的短路粘合剂。

　　固化前材料的典型特性

　　触变指数（0.5 / 5rpm）2.5

　　粘度，Brookfield CP51,25℃，mPa·s（cP）：

　　速度5转20,000转

　　工作寿命@ 25°C，第2周

　　保质期为-40°C（从生产日期起），第1年

　　典型的固化性能

　　固化计划

　　1小时@ 150°C

　　替代固化计划

　　2小时@ 125°C

　　固化时的体重减轻

　　载玻片上的10×10mm Si模，％5.0

　　上述固化概况是指南建议。固化条件（时间和温度）可以根据客户的经验和应用要求，以及客户固化设备，烤箱负载和实际烤箱温度而变化。

　　固化材料的典型特性

　　物理性质：

　　热膨胀系数 ：

　　低于Tg，ppm /°C 41

　　高于Tg，ppm /°C 112

　　玻璃化转变温度（T g），TMA，℃87

　　导热系数，W / mK 0.5

　　拉伸模量，DMTA：

　　@ -65°C N /mm?6,800

　　（psi）（990,000）

　　@ 25°C N /mm?6,100

　　（psi）（880,000）

　　@ 100°C N /mm?3,700

　　（psi）（530,000）

　　@ 150°C N /mm?172

　　（psi）（25,000）

　　@ 250°C N /mm?172

　　（psi）（25,000）

　　可萃取的离子含量，ppm：

　　氯化物（Cl-）10

　　钠（Na +）5

　　钾（K +）20

　　水提取物电导率，μmhos/ cm 15

　　体重减轻@300?C，％0.17

　　电气特性：

　　体积电阻率，欧姆厘米3.5×1013

　　固化材料的典型性能

　　模切剪切强度：

　　2×2mm Si模具，kg-f，

　　底物@ 25°C

　　Ag / Cu引线框架21

　　拉伸搭接剪切强度：

　　重叠1.2厘米（0.5英寸）

　　基材N / m2 psi

　　Al至Al 21E6 2700

　　一般信息

　　有关本产品的安全处理信息，请查阅

　　材料安全数据表（MSDS）。

　　TDS ABLEBOND 84-3J，2011年1月

　　解冻：

　　1.使用前让容器达到室温。

　　2.从冰箱中取出后，将注射器垂直放置，同时解冻。

　　3.在内容物温度达到25°C之前，请勿打开容器。在打开容器之前，应将收集在解冻容器上的任何水分除去。

　　4.不要重新冻结。一旦解冻到-40°C，粘合剂不应该重新冷冻。

　　5.一些ABLESTIK产品采用特殊的“屏障包装”配置。该包装在干冰和注射器盒之间有一英寸泡沫屏障插件。阻隔包装的目的是保持注射器中的材料不会变得太冷（-80?C），从而限度地降低冻融空隙的形成。