汉高乐泰 ABLESTIK 84-1LMI银胶导电环氧胶

　　乐泰 ABLESTIK 84-1LMI银胶，芯片粘接胶专为微电子芯片键合应用而设计。这种粘合剂非常适合通过自动分配器或手动探针进行应用。符合 MIL-STD- 883标准。

　　技术类型：环氧树脂

　　外观形态：银胶

　　粘度 CP51, 25 °C, mPa·s (cP) Speed 5 rpm： 30000

　　工作寿命@25℃：14天

　　固化方式：加热固化

　　固化时间：1 小时 @ 150°C或2 小时 @ 125°C

　　热膨胀系数 ：

　　低于 Tg，ppm/°C 55

　　高于 Tg，ppm/°C 150

　　玻璃化转变温度 (Tg)，°C ：103

　　导热系数，W/(m-K) 2.4

　　可萃取离子含量，ppm：

　　氯化物（Cl-）≤20

　　钠（Na+）≤20

　　钾（K+）≤10

　　水提取物电导率，?mhos/cm 10

　　重量损失@ 300?C，% 0.19

　　体积电阻率，ohms-cm 0.0005

　　芯片剪切强度：2 x 2 mm Si 芯片在 Ag/Cu LF @ 25 °C，kg-f 19

　　搭接剪切强度@25?C：

　　铝对铝 N/mm? 12 (psi) (1,500)

　　保质期: @ 5°C, 91天，@ -10°C, 183天，@ -40?C, 365天

　　乐泰 ABLESTIK 84-1LMI 产品特点：

　　1. 导电

　　2. 低流失

　　3. 低释气

　　4. 符合 MIL-STD- 883

　　包装规格：18g/5cc一支

　　乐泰 ABLESTIK 84-1LMI适用范围：导热性增强，用于低应力芯片和元件粘合，适用于GaAsMMIC粘贴