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| 型号 |
MH-SNS100 |
用途 |
用于晶圆厚度测量，Warp、TTV 等几何参数测量 |
| 测量范围 |
厚度：100um-1000um |
外形尺寸 |
长*宽*高 (460*460*530)mm |
| 重量 |
32 |
|
MH-SNS100是一款高精度的晶圆厚度检测仪器，测量方法为通过3D激光传感对晶圆厚度等几何参数进行非接触式测量。可测量参数有厚度、 TTV、Warp等可满足2"、3"、4"、5"、6"、8"等晶圆测量需求 ，同时可以根据客户需求进行功能定制。
应用领域：
- 化合物半导体：研磨芯片厚度控制GaAs，InP, SiC，GaN
- 硅基器件前段：功率器件，MEMS，射频MEMS
- 硅基器件后段：8”和12”的封装及bumping线，TSV(硅通孔技术)
- LED：可用作检测蓝宝石或碳化硅片厚度及TTV
- 光通讯：石英材料类
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