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| 品牌 |
美华科技 |
型号 |
MH-SCAN400 |
| 货号 |
104 |
类型 |
仪器设备 |
| 材质 |
铝镁合金 |
产品用途 |
该设备主要用于晶圆表面外观缺陷检测,也可导入MAP图进行比对识别和外观检测 如:芯片表面划伤、划痕、DIE丢失、崩边崩角检测等等 |
| 加工定制 |
是 |
外形尺寸 |
长*宽*高 ( 755*798*850)mm |
用途:
该设备主要用于晶圆表面外观缺陷检测,也可导入MAP图进行比对识别和外观检测 如:晶圆表面划伤、划痕、DIE丢失、芯片崩边、崩角缺陷检测等
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检测范围(以8寸WAFER为例)
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235*235mm
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Wafer尺寸
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4寸、6寸、8寸
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Wafer取放(兼容:金属Frame/子母环)
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人工取放(可扩展自动机械手放)
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运动平台
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大理石隔震平台 XYZ行程:400*350*50MM 重复精度:1UM(单轴) 控制方式:直线电机+光栅尺闭环
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载物台(Chuck Table)
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光学玻璃平台(真空吸盘可选)
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光路系统
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双光路+线阵扫描成像系统
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检测精度
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>=4um
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产能(以8寸WAFER为例)
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<=25片/小时
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主机配置
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联想品牌商用电脑
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保固期
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1年
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