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| 品牌 |
TI/德州仪器 |
型号 |
TLV6703DDCR |
| 工作温度 |
-40℃ ~ 125℃ |
数量 |
15000 |
| 封装 |
TSOT-23-6 |
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原包原盒手机IC集成芯片 美国德州仪器Texas Instruments TLV6703DDCR
| 工作温度(Max):
| 125 ℃
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| 工作温度(Min):
| -40 ℃
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| 安装方式:
| Surface Mount
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| 引脚数:
| 6
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| 工作温度:
| -40℃ ~ 125℃
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| 包装方式:
| Tape & Reel (TR)
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15986663409