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地址: 河南郑州市上街区上街区科学大道西段 27 号创新创业综合体一楼 109 室
| 品牌 |
锦仑 |
型号 |
150mm |
| 材质 |
金刚石 |
适用范围 |
加工硬质合金 |
| 加工定制 |
是 |
是否进口 |
否 |
| 产地 |
河南 |
|
树脂金刚石砂轮


一、产品概述
树脂金刚石砂轮是以**金刚石(人造或天然)**为磨料,树脂结合剂为黏结材料,通过精密工艺制成的高性能磨削工具。凭借金刚石的超硬特性与树脂的柔韧性,该砂轮广泛应用于硬脆材料的高效、高精度加工,尤其在半导体、光学玻璃、陶瓷、硬质合金等领域表现。
二、产品结构
金刚石磨料层:表层均匀分布金刚石颗粒,硬度高、耐磨性强,确保高效切削。
过渡层:增强磨料层与基体的结合强度,防落。
基体(载体):通常采用铝合金、钢或复合材料,提供结构支撑,适配不同设备需求。
三、核心优势
高效加工
金刚石硬度(莫氏10级)可快速切削超硬材料,效率比普通砂轮提升3-5倍。
树脂结合剂具备自锐性,持续暴露新磨粒,减少钝化。
高精度与光洁度
弹性树脂缓冲振动,减少崩边、微裂纹,加工表面粗糙度可达Ra 0.1μm以下。
适用于镜面抛光及精密成型加工。
广泛适用性
材料兼容:玻璃、陶瓷、碳化硅、蓝宝石、硬质合金、半导体(硅、)等。
工艺适配:切割、磨削、开槽、精密修整等。
寿命长,性价比高
耐磨性是传统砂轮的10倍以上,减少更换频率,降低综合成本。
安全环保
树脂结合剂耐温性优化(工作温度≤200℃),减少高温变形风险。
低粉尘设计,符合环保生产要求。
四、典型应用领域
| 行业 | 应用场景 |
|---|---|
| 半导体 | 晶圆切割、芯片背面减薄、封装材料加工 |
| 光学玻璃 | 镜头、棱镜、滤光片的高精度磨边与成型 |
| 精密陶瓷 | 结构陶瓷、电子陶瓷部件的切割与表面处理 |
| 硬质合金 | 刀具、模具的刃磨与修整 |
| 宝石加工 | 钻石、翡翠等超硬宝石的切割与雕刻 |
五、技术参数(常规型号示例)
粒度范围:80# - 3000#(支持定制超细粒度)
浓度:50%-150%(金刚石含量可调)
外径:50mm - 600mm
厚度:0.1mm - 20mm
转速:≤80 m/s(根据基体材质调整)
六、选型与使用建议
材料匹配:
加工高硬度材料(如碳化硅)建议选用高浓度、细粒度砂轮。
粗加工可选80#-200#粒度,精加工推荐800#以上。
冷却方式:
推荐使用水基冷却液,避免树脂过热软化。
修整与保养:
定期用碳化硅修整块修锐,恢复切削力。
七、安全注意事项
严格按设备额定转速安装,避免超速运行。
新砂轮使用前需进行静平衡测试。
存储于干燥环境,防止树脂吸潮导致强度下降。