| 型号 |
s500 |
分辨率 |
1～4000um |
| 加工定制 |
否 |
外形尺寸 |
600mm×600mm×1300 |
| 产地 |
上海 |
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1.4 机电特性
| 机电特性
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规格型号
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整机型号
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S500、S510、S520
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型号说明
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S500：具有A/C扫描功能以及区域扫描、断层扫描、批量扫描功能 S510：具有A/C/T扫描功能以及区域扫描、断层扫描、批量扫描功能 S520：具有A/C/T扫描功能，以及区域扫描、断层扫描、批量扫描功能。同时自动扫描范围扩大，具备扫描图像全自动拼接能力。
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整机尺寸
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600mm×600mm×1300mm
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水槽尺寸
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360mm×240mm×120mm
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扫描范围
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S500、S510：全自动：260mm×25mm×50mm半自动：260mm×100mm×50mm S520: C扫描：260mm×100mm×50mm T扫描：260mm×80mm×50mm
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典型扫描耗时
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小尺寸：＜90s（测试条件：扫描区域20mm×20mm，分辨率50um）
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扫描速度
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300mm/s
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图像推荐分辨率
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1～4000um
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厚度检测范围
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根据客户工件的材料和厚度选配
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重复定位精度
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X/Y≤±0.01mm，Z≤±0.02mm
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超声采集卡
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采样频率：100 MHz -1.5GHz
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脉冲发生器
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频率范围：1-500MHz
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超声探头
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频率：5 ~ 110MHz 焦距：3 ~ 150mm
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上下水功能
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S520配置专用自动上下水装置，对水槽进行自动注水和排水；
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二、工作环境要求
2.1环境温度要求：20～35℃
2.2环境相对湿度：35℃≤50％RH
2.3工作电源：220V±10%/50Hz，1~2KW
2.4水源：自来水，或去离子水，水温要求：15～30℃
2.5周边环境：
不要放在强磁场、电磁波和产生高频设备的旁边。
减少振动。
灰尘少、湿气少，没有腐蚀性气体的地方。
电源的变化，限制到最小。
为了防止地震的损坏，四周一定要固定。
三、应用领域
3.1半导体芯片封装分层检测
| 测量能力
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能力描述
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标准块测量误差
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测量机械加工的标准块，在软件进行强度校准的前提下，超声检测多次测量误差在±1%。
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工件测量误差
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选取TO系列、SOT系列、SOP等系列工件，采用同一处方重复扫描三次，三次结果的空洞率差值在±1%以内。
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厚度测量范围
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EProxy材料： 0.5 ~ 2mm（50MHz探头） 1.0 ~ 4.0mm（15MHz探头）
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Cu材料： 0.5 ~ 1.4mm（25MHz探头） 1.2 ~ 3.7mm（15MHz探头）
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注：根据客户工件的材料和厚度选配探头
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缺陷识别能力
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在测量系统厚度能力范围内，被测材料声速在标准材料声速±5%以内的情况下，且超声入射表面为平面的被测产品的水平方向的结合缺陷的识别能力为0.15毫米（15MHz、25MHz探头）和0.07毫米（50MHz探头）。
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