| 型号 |
RG809 |
加工定制 |
是 |
| 品类 |
真空热处理炉 |
功率 |
20 |
| 重量 |
200 |
规格 |
400x300mm |
| 容积 |
12 |
适用物料 |
IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装、 |
| 操作方式 |
手动 |
干燥介质 |
氮气 |
| 适用范围 |
IGBT封装、led共晶、焊膏工艺、高洁净焊片工艺、激光二级管封装、混合集成电路封装、管壳盖板封装、 |
装载量 |
30 |
| 炉膛最高温度 |
450 |
厂家 |
上海瑞晶 |
真空共晶炉(vacuum soldering system)是一种针对产品的工艺焊接炉，例如激光器件、航空航天，电动汽车等行业，和传统链式炉相比，具有较大的技术优势。真空共晶炉系统主要构成包括：真空系统，还原气氛系统，加热/冷却系统，气体流量控制系统，安全系统，控制系统等。
产品原理
真空焊接系统相对于传统的回流焊系统，主要使用真空在锡膏/焊片在液相线以上帮助空洞排出，从而降低空洞率。因为真空系统的存在，可以将空气气氛变成氮气气氛，减少氧化。同时真空的存在也使得增加还原性气氛可能性。
技术参数
重量：260KG
低真空：1Pa
焊接平台及面积：400x300mm
炉膛高度：100mm
温度范围：可达450℃
升温速率：可达180℃/min(顶部加热：300℃/min)
降温速率 gt;=120℃/min；舱体配置整体冷却水循环
横向温差：+-5℃
抽屉承重：20KG
功率：功率：21.5KW 工作功率：8-10KW
加热平台：紫铜加特殊处理
电源标准：380V,50HZ/60HZ,三相五线制、10平方铜线
电流：3x40A
气体：氮气系统the nitrogen system
控制方式：西门子PLC+工控机
监视窗口：1个
温度曲线：温度+时间
接口：COM
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