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| 型号 |
TC-3015 |
产品名称 |
导热凝胶 |
| 硬化/固化方式 |
加温硬化 |
性能特点 |
可在室温下固化或在 60°C 或更高温度下加速固化以缩短固化时间 |
| 用途 |
用于智能手机 CPU 和内存芯片的热界面材料 |
外观 |
淡粉色 |
| 使用温度 |
-45~200 |
粘度 |
220000 |
| 拉伸强度 |
0.3 |
固化后硬度 |
72 |
| 包装规格 |
300ml |
储存方法 |
-10℃下储存 |
| 保质期 |
12个月 |
厂家 |
DOW |
DOWSIL? TC-3015 是一种单组分、热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可重工性能。作为一款不可流动的膏状材料，在热管理应用中，可压到低至 100 微米的厚度。该材料固化后形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，有助于实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸及无残留剥离。
特性与优点
可在室温下固化或在 60°C 或更高温度下加速固化以缩短固化时间
固化成柔软的热凝胶，用于热传递、应力消除和减震
抵抗潮湿和其他恶劣环境，不会开裂和坍塌
挥发物含量低
应用
用于智能手机 CPU 和内存芯片的热界面材料
点胶或丝网印刷成各种厚度和形状，用于一般热敏
18721632353