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| 型号 |
DOWSIL SE 9187 L |
主要适用范围 |
适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离子模组（PDP）保护，铟锡氧化物半导体（ITO）保护等。 |
| 产品名称 Product Name
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SE 9187 L
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混合比 Mixing Ratio
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单液型 One Part
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材质 Types of Adhesives（Material）
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硅胶 脱醇型 Silicone Alkoxy
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特性 Features
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快速表干 Fast tack tree
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应用范围 Application
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FPD 电极保护 FPD electrode protection
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颜色/外观 Color/Appearance
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透明/黑/白 Clear/Black/White
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黏度（mPa.s） Viscosity
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1,100
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表干时间 @ 25℃（min） Tack-Free Time
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8
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固化条件 Curing Condition
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24 hrs@RTV
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耐温范围 Temperature Stability
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一45℃~+200℃
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认证 UL Flammability Classification/other Certification
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UL94 V-0（Clear only） UL94 HB（Black & White only）
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制造日算起产品使用期限 Shelf Life @ 25℃（months）
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12
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包装 Package
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330ML/CRT
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固化后物理特性 The physical properties after cured.
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比重 Specific Gravity（Cured）
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1
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硬度（Shore A）Hardness
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17（A）
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延伸率（%）Elongation
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160
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抗拉强度（psi）Tensile Strength
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65
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固化后电气特性 The electrical properties after full cured.
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介电强度（KV/mm） Dielectric Strength
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20
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体积电阻系数 Volume Resistivity
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3.00E+15
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特性和优点
产品特点
低粘度：低粘度产品可自流平便于操作。
弹性体：形成弹性体保护层，可抵抗元器件所受的机械冲击和冷热循环。
脱醇型：固化副产物为醇类物质，对元器件无腐蚀。
防护性佳：防尘、防污、防静电、防水汽侵蚀、防银迁移。
无溶剂：100%固含量产品，无溶剂挥发。
应用
适用场合
适用于对腐蚀敏感的电子设备，尤其适用于不可使用室温下脱醋酸固化单组份硅胶的场合。如电源模组中元器件固定，等离子模组（PDP）保护，铟锡氧化物半导体（ITO）保护等。
使用方法
预处理：清洁粘接表面的水分、杂质、油污等。确保基材表面干燥、无污染。若使用机械打磨或电晕处理可提高涂覆性能。
施胶：人工施胶或气压式胶枪均可应用。
固化：本品为室温湿气固化，相对湿度30%以上时固化会加速，故建议施胶工艺在8分钟内完成。
18721632353