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一款面向深度学习，HPC高性能运算,AI人工智能，虚拟化应用的机架/塔式服务器，其具有的多核运算能力，GPU的量化并行运算结构，可同时执行多项任务。产品性能，主要针对计算物理、计算材料、计算化学、生命科学、信号处理、视频图形图像处理，机器学习、 数据分析等高性能计算领域。
应用领域：
主要针对生物信息学、计算化学、计算、计算流体力学、计算结构学、数据科学、安防监控、电子设计自动化、感觉与计算机视觉、机器学习、医学成像、数值分析、天气与气候等传统高性能计算（HPC）领域的应用。
深度学习应用模式采用大数据+深度神经网络模型相结合，以GPU集群方式对数据或深度网络模型进行并行化，加速程序执行效率。利用GPU来加速深度学习，训练深度学习网络，可以充分发挥GPU数以千计的计算核心高效并行计算能力，在使用海量数据训练场景下，所耗费时间大幅缩短，占用的服务器也更少。采用GPU集群作为基础架构搭建深度学习/机器学习平台，已成为目前该领域解决方案。
| CPU
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2 x Socket P (LGA 3647) ；Intel® Xeon® Scalable Processors
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| 芯片组 |
Intel® C621
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| 内存 |
内存容量：16个内存插槽,可支持 4TB ECC 3DS LRDIMM
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内存规格：RDIMM: 64GB；LRDIMM: 128GB；3DS LRDIMM: 256GB
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内存类型 : 2933/2666/2400/2133MHz ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM
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存储
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8x 3.5“ 热插拔 SATA/SAS/SSD硬盘
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| Raid |
可安装Raid卡，支持RAID 0 1 5 6 10 50等
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网络
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2x 10GBase-T LAN
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管理
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支持智能远程管理 IPMI 2.0，对外提供1个100/1000 Mbps RJ45管理网口，支持iKVM 远程管理
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扩展
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4 PCI-E 3.0 x16 (双宽度)插槽
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| 2 PCI-E 3.0 x16 (单宽度)插槽 | |
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1 PCI-E 3.0 x4 (in x8)
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显示
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ASPEED AST2500 BMC
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I/O
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4 USB (后端) 2 USB(前端)
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1 VGA (后端)
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| 7.1 HD Jacks | |
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2 COM port
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电源
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2200W(1+1)冗余电源
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尺寸
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深 x 宽 x 高 ：673mm x 462mm x 178mm
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工作环境
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运作时温度: 10℃ ~ 35℃ /非运作时温度: -40℃ ~ 70℃；非运作时湿度: 5% ~ 95% (无凝露)
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可定制
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【GPU卡数量】【LOGO定制】【软件预装】【外包装箱】【产品手册】
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