中兴ZXD3000参数及报价

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　　中兴ZXD3000（V5.0）/ZXD3000（V5.6）维护与故障处理的四大注意点

　　中兴ZXD3000（V5.0）/ZXD3000（V5.6）维护注意点

　　1．中兴ZXD3000（V5.0）/ZXD3000（V5.6）整流器的参数在电源系统安装时已调好，一般不需再作调整。

　　2． 整流器应在清洁通风的机房内使用。多个整流器一起使用时，应尽量扩大电源机架的正面空间。有条件的地方，安装空调或排风扇。

　　3． 本整流器采用强迫风冷的冷却方式。若安装了防尘网，为了保证整流器具有良好的散热条件和提高可靠性，请定期更换和清洗防尘网（一般 3 个月一次）。在夏季无空调或环境较差的机房，尤其注意更换和清洗防尘网，并根据具体情况适当提高清洗防尘网的频率。防尘网可带电更换。

　　4． 在整流器的日常运行中需作好运行记录。一年需作一次维护测试。

　　中兴ZXD3000（V5.0）/ZXD3000（V5.6）故障处理

　　可根据指示灯的状态确定整流器的故障类型和性质，并进行适当的处理，当确定整流器出现故障时，请立即关掉整流器的交流输入。若有备份

　　的整流器，请换上备份整流器，并通知中兴通讯当地办事处予以处理。切勿自行拆开整流器。

　　以上便是中兴ZXD3000（V5.0）/ZXD3000（V5.6）维护与故障处理的四大注意点

　　1 模块的结构及特点

　　FRED整流桥开关模块是由六个超快恢复二极管芯片和一个大功率高压晶闸管芯片按一定电路连成后共同封装在一个PPS(加有40%玻璃纤维)外壳内制成，模块内部的电联接方式如图1所示。图中VD1~VD6为六个FRED芯片，相互联成三相整流桥、晶闸管T串接在电桥的正输出端上。图2示出了模块外形结构示意图，现将图中的主要结构件的功能分述如下:

　　1)铝基导热底板:其功能为陶瓷覆铝板(DBC基板)提供联结支撑和导热通道，并作为整个模块的结构基础。因此，它必须具有高导热性和易焊性。由于它要与DBC基板进行高温焊接，又因它们之间热线性膨胀系数铝为16.7×10-6/℃，DBC约不5.6×10-6/℃)相差较大，为此，除需采用掺磷、镁的铜银合金外，并在焊接前对铜底板要进行一定弧度的预弯，这种存在s一定弧度的焊成品，能在模块装置到散热器上时，使它们之间有充分的接触，从而降低模块的接触热阻，保证模块的出力。

　　2)DBC基板:它是在高温下将氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)基片与铜箔直接双面键合而成，它具有优良的导热性、绝缘性和易焊性，并有与硅材料较接近的热线性膨胀系数(硅为4.2×10-6/℃，DBC为5.6×10-6/℃)，因而可以与硅芯片直接焊接，从而简化模块焊接工艺和降低热阻。同时，DBC基板可按功率电路单元要求刻蚀出各式各样的图形，以用作主电路端子和控制端子的焊接支架，并将铜底板和电力半导体芯片相互电气绝缘，使模块具有有效值为2.5kV以上的绝缘耐压。

　　3)电力半导体芯片:超快恢复二极管(FRED)和晶闸管(SCR)芯片的PN结是玻璃钝化保护，并在模块制作过程中再涂有RTV硅橡胶，并灌封有弹性硅凝胶和环氧树脂，这种多层保护使电力半导体器件芯片的性能稳定可靠。半导体芯片直接焊在DBC基板上，而芯片正面都焊有经表面处理的钼片或直接用铝丝键合作为主电极的引出线，而部分连线是通过DBC板的刻蚀图形来实现的。根据三相整流桥电路共阳和共阴的连接特点，FRED芯片采用三片是正烧(即芯片正面是阴极、反面是阳极)和三片是反烧(即芯片正面是阳极、反面是阴极)，并利用DBC基板的刻蚀图形，使焊接简化。同时，所有主电极的引出端子都焊在DBC基板上，这样使连线减少，模块可靠性提高。

　　4)外壳:壳体采用抗压、抗拉和绝缘强度高以及热变温度高的，并加有40%玻璃纤维的聚苯硫醚(PPS)注塑型材料组成，它能很好地解决与铜底板、主电极之间的热胀冷缩的匹配问题，通过环氧树脂的浇注固化工艺或环氧板的间隔，实现上下壳体的结构连接，以达到较高的防护强度和气闭密封，并为主电极引出提供支撑。

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