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| 型号 |
tc20210663 |
表面工艺 |
沉金板 |
| 基材类型 |
刚性线路板 |
基材材质 |
陶瓷基覆铜板 |
| 层数 |
单面 |
绝缘树脂 |
聚四氟乙烯树脂PTFE |
| 增强材料 |
合成纤维基 |
阻燃特性 |
VO板 |
| 最大版面尺寸 |
130*150 |
厚度 |
0.635 |
| 介质常数 |
9.8 |
成品板翘曲度 |
0.1 |
| 产地 |
深圳 |
机械刚性 |
刚性 |
| 层数 |
单面 |
绝缘材料 |
陶瓷基 |
| 绝缘层厚度 |
薄型板 |
是否跨境货源 |
否 |
| 数量 |
10000 |
|
薄膜氧化铝陶瓷基板
层数：1层
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.8mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：35um
金 厚：>=3u"
工艺特点：陶瓷基 DPC工艺
而对于氧化铝陶瓷基板来说按工艺可以分为薄膜氧化铝陶瓷基板、薄膜氮化铝陶瓷基板。
薄膜工艺也称薄膜法：薄膜陶瓷基板常用的是DPC技术制成。采用真空蒸镀、离子镀、溅射镀膜等真空镀膜法进行金属化，由于为气相沉积法，原则上讲无论任何金属都可以成膜，无论对任何基板都可以进行金属化，但是金属膜层与陶瓷基板的热膨胀系数应尽量一致，而且应设法提高金属化层的附着力；
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