dbc陶瓷基覆铜板 陶瓷基板工艺流程

　　DPC陶瓷覆铜基板

　　层数：1层

　　板厚：0.635+/-0.05mm

　　所用板材：96%氧化铝

　　表面处理：沉金

　　导体层厚度：70um

　　绝缘层导热系数：35W

　　工艺特点：陶瓷基

　　一，dbc陶瓷覆铜技术

　　dbc陶瓷覆铜板采用dbc覆铜技术，直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得的工艺状态,提高DBC基片的质量,拓宽应用领域。

　　dbc陶瓷基板生产工艺

　　陶瓷覆铜板英文简称DBC，dbc陶瓷基板生产工艺，是由陶瓷基材、键合粘接层及导电层而构成，它是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺方法，其具有高导热特性，高的附着强度，优异的软钎焊性和优良电绝缘性能，但是无法过孔，精度差，表面粗糙，由于线宽，只能适用于间距大的地方，不能做精密的地方，并且只能成批生产无法实现小规模生产。

　　dbc陶瓷电路板工艺流程

　　二，dbc陶瓷基覆铜板加工以及铜厚

　　dbc陶瓷覆铜板，就是氧化铝或者氮化铝陶瓷基板通过dbc工艺覆铜加工后的陶瓷基板，一般有单面覆铜陶瓷基板和双面覆铜板，dbc陶瓷基板上下铜厚一般35微米，可以跟进产品和性能的要求做厚一些。

　　三，dbc陶瓷基板厂家有哪些？

　　dbc陶瓷基板厂家目前在陶瓷基板这个领域，并没有做DBC陶瓷基板的厂家，一般做陶瓷基板的厂家，可以做多种工艺，擅长做那种工艺的陶瓷基板，一般陶瓷基板的工厂氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板有的做氮化硅陶瓷基板的。金瑞欣特种电路是主营氧化铝和氮化铝陶瓷基板，擅长DPC和DBC工艺制作，针对多层的氮化铝陶瓷基板，则需要采用低温共烧陶瓷基板。