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| 型号 |
tc201900066 |
表面工艺 |
沉金板 |
| 基材类型 |
刚性线路板 |
基材材质 |
陶瓷基覆铜板 |
| 层数 |
单面 |
绝缘树脂 |
聚四氟乙烯树脂PTFE |
| 增强材料 |
合成纤维基 |
阻燃特性 |
VO板 |
| 最大版面尺寸 |
116*114 |
厚度 |
1.0 |
| 介质常数 |
9.8 |
成品板翘曲度 |
0.1 |
| 产地 |
深圳 |
机械刚性 |
刚性 |
| 层数 |
单面 |
绝缘材料 |
陶瓷基 |
| 绝缘层厚度 |
常规板 |
是否跨境货源 |
否 |
| 数量 |
10000 |
|
层数：1层
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化铝
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：30W
外层铜厚：300um
金 厚：>=3u"
工艺特点：dpc工艺
深圳是电子元器件基地，也是电子封装等产品的研发之地，金瑞欣作为深圳氧化铝陶瓷基板厂家，致力于为客户提供满意的氧化铝陶瓷基板加工产品，金瑞欣有三年的陶瓷基板加工经验，主营氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等线路板加工，产品覆盖广泛，包括汽车电子、交通轨道、医疗设备、消费电子、功率模组、LED等领域。
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