DPC陶瓷电路板制作 dpc陶瓷电路板公司

　　DPC陶瓷电路板

　　层数：2层

　　板厚：1.0+/-0.05mm

　　所用板材：96%氧化铝

　　表面处理：沉金

　　绝缘层导热系数：30W

　　外层铜厚：15um

　　金 厚：>=3u"

　　工艺特点：dpc工艺

　　DPC陶瓷电路板特点和应用

　　DPC陶瓷电路板采用的陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块。现阶段较普遍的陶瓷基板封装技术共有4种。其中HTCC是较早期发展的技术，但由于烧结温度较高使其电极材料的选择受限，且制作成本相对昂贵，这些因素促使LTCC的发展，LTCC虽然将共烧温度降至约850℃，但缺点是尺寸度、产品强度等不易控制。而DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之间问题，这使得该产品的量产能量与优良率受到较大的挑战。

　　DPC陶瓷电路板制作工艺

　　DPC基板工艺，利用薄膜制造技术——真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层，接着以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作，再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。

　　DPC陶瓷电路板因其优异的规格与产品特性，随着电子产品越来越集成化，智能化，微型化，功率密度也随之不断地提高。因此在单位面积上，陶瓷基电路板需要放置的元件不断增多，因此散热时就需要更多的导通孔。然而在面积有限的情形下，增多导通孔数量，就要直径不断缩小，提高深宽比。导通孔的填孔质量就是关键，因此DPC技术中的电镀填孔工艺就是重中之重。