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| 型号 |
ct20210968 |
表面工艺 |
沉金板 |
| 基材类型 |
刚性线路板 |
基材材质 |
陶瓷基覆铜板 |
| 层数 |
单面 |
绝缘树脂 |
聚四氟乙烯树脂PTFE |
| 增强材料 |
合成纤维基 |
阻燃特性 |
VO板 |
| 最大版面尺寸 |
110*110 |
厚度 |
0.5 |
| 介质常数 |
9.8 |
成品板翘曲度 |
0.1 |
| 产地 |
深圳 |
机械刚性 |
刚性 |
| 层数 |
双面 |
绝缘材料 |
陶瓷基 |
| 绝缘层厚度 |
薄型板 |
是否跨境货源 |
否 |
| 数量 |
10000 |
|
COB陶瓷基板
层数：1层
板厚：0.5+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：沉金
外层铜厚：35um
绝缘层导热系数：25W
cob陶瓷基板市场
COB在商照领域标准明朗，相比此前标准不明、性能不达标，现在的COB光源技术越来越成熟，市场对COB光源有了更为强烈的需求，封装厂商不再停留在初期技术解决阶段，转向追求高品质、高效率COB的性价比阶段，需要高性能、高导热、高品质的基板和封装技术才能适应市场的需求。
COB光源需要不断提高性价比，才能扩大其应用范围。首先，COB陶瓷基板导热性能要提高，出光效率要提升，这样集成度会增加，单位面积的功率可以做的更高；其次，LED芯片需要继续提高性价比，尤其是中功率芯片，COB的大部分成本由芯片决定；再则，提升COB生产设备自动化程度，目前COB生产设备自动化程度不高，其生产效率低下，生产成本偏高。
从技术上来说，通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术，开启了倒装无金线封装的潮流，未来倒装LED工艺的发展将主要集中在高功率及高光密度输出器件，同时发展方向将逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及标准化的光组件过渡。其中陶瓷基板昨晚高导热、散热材料、本身又是绝缘体，综合电气性能突出。更多COB陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。
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