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| 型号 |
CT20210965 |
表面工艺 |
沉金板 |
| 基材类型 |
刚性线路板 |
基材材质 |
陶瓷基覆铜板 |
| 层数 |
双面 |
绝缘树脂 |
聚四氟乙烯树脂PTFE |
| 增强材料 |
合成纤维基 |
阻燃特性 |
VO板 |
| 最大版面尺寸 |
120*120 |
厚度 |
1.0 |
| 介质常数 |
9.8 |
成品板翘曲度 |
0.1 |
| 产地 |
深圳 |
机械刚性 |
刚性 |
| 层数 |
双面 |
绝缘材料 |
陶瓷基 |
| 绝缘层厚度 |
常规板 |
是否跨境货源 |
否 |
| 数量 |
10000 |
|

dpc陶瓷基板
层数:2层
板厚:1.0+/-0.1mm
所用板材:96%氧化铝
最小孔径:2.0mm
表面处理:沉金
绝缘层导热系数:50W
外层铜厚:35um
金 厚:>=3u"
工艺特点:通孔、陶瓷基
dpc陶瓷基板与ltcc陶瓷基板的区别
LTCC陶瓷基板又称为低温共烧多层陶瓷支架,此技术须先将无机的氧化与约 30%~50%的玻璃材料加上有机黏结剂,使其混合均匀成为泥状的浆料,接着利用刮刀把浆料刮成片状,再经由一道干燥过程将片状浆料形成一片片薄薄的生胚,然后依各层的设计钻导通孔,作为各层讯号的传递,LTCC 内部线路则运用网版印刷技术,分别于生胚上做填孔及印制线路,内外电极则可分别使用银、铜、金等金属,将各层做叠层动作,放置在850℃~900℃的烧结炉中烧结成型,即可完成。
DPC 陶瓷基板亦称为直接镀铜支架,首先将陶瓷支架做前处理清洁,利用薄膜制造技术-真空镀膜方式于陶瓷支架上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜制程完成线路制作,再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作。
但是dpc陶瓷基板和ltcc陶瓷基板没有哪个好不好,对于多层陶瓷电路板还是需要LTCC陶瓷基板的,但是在一些精密度高、微型化的产品器件,则需要做DPC陶瓷基板。