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| 型号 |
ITM-525 |
层数 |
单面 |
| 最大版面尺寸 |
ITM-525 |
厚度 |
1 |
| 抗剥强度 |
ITM-525 |
介质常数 |
ITM-525 |
| 绝缘电阻 |
ITM-525 |
热冲击性 |
ITM-525 |
| 成品板翘曲度 |
ITM-525 |
产地 |
俄罗斯 |
Intron俄罗斯ITM-525孔铜测厚仪EP-30
介绍：
ITM-52系列是手持式 充电池供电的测厚仪。附有温度补偿功能的测量PCB穿孔内镀铜厚度之测厚仪，不受表面温度影响，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。
它能於蚀刻前、后，测量PCB穿孔内镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡 Sn 和锡/铅 Sn/Pb 抗蚀层进行测量。系列独有的温度补偿特性使其适用於在电镀过程中进行厚度测量，进而降低废料、重工成本。
应用:
涡电流式 EP-20/25/30: 量测PCB孔铜蚀刻前或后镀铜层厚度。
行业:
PCB製造业及其採购业
特色:
量测模式为涡电流式量测孔铜厚度, 最小可测孔径达17.7mils 0.45mm: EP-20*选配
自动温度补偿，当测试头放入孔铜内，立即精确的感应温度，减少误差
於锡或锡铅上测量效果佳
明亮的LCD显示
可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围
可设定导电率，符合產品标準
操作简易、方便携带，可测量各种微小零件
测量单位mil及um
需标準片校正
拥有IR红外线传输介面,可连接电脑作数据统计
规格:
量测范围
孔铜 涡电流式EP-20/25/30: 0.08~3.9mil 2~100um
依据标準ASTM B499 B530，DIN50981，ISO2178，BS5411
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