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扬州全自动光纤激光划片机|硅片激光划片切割机
一、设备图片
二、设备功能
适用于晶硅太阳能电池片的划片，配置高、控制软件、免维护、操作方便。
三、设备参数
型号规格
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SFS20
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激光功率
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20W
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激光波长
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1064nm
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划片精度
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±0.05mm
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划片线宽
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≤30μm
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激光重复频率
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30KHz～60KHz
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划片速度
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步进≦200mm/s，伺服≦350mm/s
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工作台幅面
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200mm×200mm
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使用电源
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220V/ 50Hz/ 2.5KW
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冷却方式
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风冷
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工作台
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单气仓负压吸附
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三、设备性能优点：
1、高配置
采用20W光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
2、免维护
整机采用标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
3、操作方便
设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
4、专用控制软件
专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
5、工作效率高
工作效率划片速度可达200mm/s。
五、应用行业
太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片（切割切片）。
太阳能行业单晶硅、多晶硅（cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
公司名称：武汉三工智能装备制造有限公司
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