熔敷金属化学成分(%) | 元 素 | C | Mn | Si | Cr | Mo | S | P | | 标准值 | 0.05~0.12 | ≤0.90 | ≤0.60 | 0.80~1.50 | 0.40~0.65 | ≤0.035≤0.020* | ≤0.035≤0.025* | 注:*数值为JB/T4747所要求。熔敷金属力学性能(焊后690℃±15℃×1h回火处理)
| 试验项目 | 抗拉强度Rm/ MPa | 屈服强度ReL或Rp0.2/ MPa | 伸长率A / % | 常温 冲击吸收功AKV/ J | | 标准值 | ≥540540~640* | ≥440 | ≥17≥20* | ≥27≥47* | 注:*数值为JB/T4747所要求。X射线探伤:Ⅰ级。药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量:≤0.30%或≤4.0mL/100g(甘油法)。参考电流(DC+)
| 焊条直径 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 | | 焊接电流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~ | 170~210 | 注意事项:1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时,随烘随用。2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质
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