联系人：陈冲
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地址： 陕西西安市雁塔区太白南路5号西二楼
| 型号 |
64MB08SF04 |
封装形式 |
DIP |
| 加工定制 |
否 |
工作电源电压 |
3V |
| 工作温度 |
-55℃～+175℃ |
数量 |
1000 |
| 封装 |
DIP36 |
批号 |
22+ |
|
65946921 |
|
64MB08SF04
? 单电压读写操作–2.7-3.6V
? 串行接口结构–SPI兼容：模式0和模式3
? 高速时钟频率
? 低功耗：–主动读电流：320 mA（典型）–待机电流：160μA（典型）
? 灵活擦除能力–统一的4 kbyte扇区–统一的32 kbyte OVerlay块–统一64 kbyte叠加块
? 快速擦除和字节程序：–芯片擦除时间：35 ms（典型）–扇区/块擦除时间：18 ms（典型）–字节程序时间：7μs（典型）
? 自动地址增量（AAI）字编程–减少字节程序操作的总芯片编程时间
? 写入结束检测打开–软件轮询状态寄存器中的忙位–忙状态读数打开so pin
? 保持pin（hold）–在不取消选择设备的情况下暂停对内存的串行序列
? 写保护（wp）–启用/禁用状态寄存器的锁定功能
? 软件写保护–通过block pro进行写保护状态寄存器中的检测位
? 终端镀金
? 设计用于高温应用的读/写温度：55摄氏度，175摄氏度（200摄氏度应用请致电工厂）。
? 175摄氏度下的预期寿命为2000小时
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