芯片金球焊点剪切力测试仪,半导体芯片焊脚推拉测试机

芯片金球焊点剪切力测试仪,半导体芯片焊脚推拉测试机

价格 150,000.00
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 苏州菲唐检测设备有限公司
型号 LW-203C
关键字
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苏州菲唐检测设备有限公司
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主营:
插拔力试验机

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邮箱:fttest@163.com

电话:13151469125

地址: 中国 江苏 苏州市吴中区兴吴路

产品详情
型号

LW-203C

产品用途

微小推拉力剪切力试验机

加工定制

外形尺寸

1600

重量

200

电压

220v

是否进口

产地

苏州市

产品规格

非标定制

是否跨境货源

厂家

联往设备

  芯片金球焊点剪切力测试仪拥有多项功能,应用操作中可执行芯片器件推拉力和剪切力的测试操作。广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域,是Bond工艺、SMT工艺、键合工艺等不可缺少的动态力学检测仪器

  芯片金球焊点剪切力测试仪测试类型及相应标准:

  冷/热焊凸块拉力-JEITA EIAJ ET-7407

  BGA凸点剪切-JEDEC JESD22-B117A

  冷焊凸块拉力-JEDEC JESD22-B115

  金球剪切-JEDEC JESD22-B116

  球焊剪切-ASTM F1269

  引线拉力-DT/NDT MIL STD 883

  芯片剪切-MIL STD 883§

  立柱拉力-MIL STD 883§

  倒装焊拉力-JEDEC JESD22-B109

  产品特点:

  1.广泛的测试能力

  当前新兴的应用为迎合负载CARTRIDGE和标准及用装置来进行高达500公斤的剪切测试,高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。(非标定制)

  2.图像采集系统

  快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试。提高了测试自动化。

  3.XY平台

  标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

  产品应用:

  焊带拉力测试-多种钩,钳爪等负载具可以测试各种尺寸和类型的样品。

  铜线的焊球拉力测试,焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。

  拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式,调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析

  钝化层剪切测试–使用软件和特定负载具可进行焊球剪切力测试,而不受钝化层的限制。

  具体芯片金球焊点剪切力测试仪可以与联往检测设备联系

售后服务

商家电话:
13151469125