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| 型号 |
LD-504 |
产品名称 |
邦定黑胶 |
| 硬化/固化方式 |
常温硬化 |
主要粘料类型 |
合成热固性材料 |
| 物理形态 |
无溶剂型 |
性能特点 |
单组分 |
| 用途 |
绝缘 密封 |
有效成分含量 |
99 |
| 生产执行标准 |
国标 |
外观 |
黑色 |
| 包装规格 |
10 |
储存方法 |
密封 |
| 保质期 |
6个月 |
产地 |
石家庄 |
| 厂家 |
石家庄利鼎电子材料有限公司 |
|
利鼎单组份灌封胶 环氧树脂粘接胶 IC芯片邦定黑胶
芯片邦定黑胶【产品特点】
● 本品为加温固化型、有很好的触变性、不易流动的单组份环氧树脂粘接剂；
● 需要加温固化，并且需要低温保存；
● 固化后有较强的韧性，粘接部位粘接强度高、抗冲击，耐震动；
● 固化物性能好，防潮防水、防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化；
● 固化物具有良好的绝缘、抗压、粘接强度高等电气及物理特性。
芯片邦定黑胶【适用范围】
●适用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有的粘接强度；
● 用于马达转子颈部、电机绕线接头部位的粘接固定；
芯片邦定黑胶【外观及物性】
| 型 号
|
LD-504
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外 观
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粘稠膏状体
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颜 色
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黑色、白色、灰色等
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粘 度 25℃
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6-8×104
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比 重 25℃
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1.4-1.6g/㎝3
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固化条件
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120℃/1小时或140℃/30分钟
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芯片邦定黑胶【使用方法】
● 要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁；
● 如果环氧胶是储存于冷冻的环境中，在使用之前需先取出至常温环境中解冻后才能使用；
● 在施胶的过程中；应避免将胶液置于高温的环境中来降低胶液的浓稠度，除非事先已做过这方面的试验并证实可行；
● 胶液在固化的过程中，如果涂胶的量过多或温度过高可能会产生气泡，遇到此类情况请适当降低固化的温度。
芯片邦定黑胶【固化后特性】
| 硬 度
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Shore D
|
85-90
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热变形温度
|
℃
|
110-150
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线膨胀系数
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cm/cm/℃
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53×10-6
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吸 水 率
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%24小时
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0.04-0.08
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介电常数
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1KHZ
|
3.8-4.2
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体积电阻 25℃
|
Ohm-cm
|
2.35×1015
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表面电阻 25℃
|
Ohm
|
2.2×1014
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耐 电 压 25℃
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Kv/mm
|
18-23
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芯片邦定黑胶【储存与包装】
● 本品需在低温、阴凉、干燥处密封保存，过期经试验合格，可继续使用；
● 保存期限3个月(0-10℃)
● 包装规格为：1kg/桶或5 kg/桶或10kg/桶。
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