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COB小间距LED全彩显示屏，郑州LED电子屏P0.66,P1.2,P2.0,P2.5
近年来，伴随1.0mm以下技术难题的攻克，COB封装的热度日渐走高，打破了SMD一家独大的局面。时间跨入2020，伴随COB技术的成熟，行业又出现了一些新的变化。首先是，在技术架构上，基于COB技术的小间距LED已经迎来了第三轮迭代。更多厂商的参与，包括威创、艾比森、卓华、雷曼、索尼等，推动COB成为行业公认的“次时代”产品。
COB的高速成长，与其所具有的独特优势密不可分：首先是可以做到更小，特别是在1.0mm以下;其次，防撞抗压能力更加突出，表面光洁，容易清理;再者，减少支架成本和简化制造工艺，降低芯片热阻，实现高密度封装等。不过 ，COB也并非完美无缺，业界人士指出，当前COB还面临封装一次通过率不高、维护成本高、显色均匀性不敌SMD、焊接环节工艺难度大、不良率高带来的制造成本高等问题。
由此，COB与SMD的关系，并非简单的取代，当前来看，用“合作分工”、“互补”来形容更为贴切。在P1.5以上市场，SMD的高成熟度和高性价比，使其几乎成为不二之选;在P1.5-P1.2领域，则根据用户需求和成本承受力按需而选;而在P1.2及以下超密间距的市场，特别是点间距0.5mm-1.0mm区间，COB封装的大规模应用才能体现出技术优势。
值得一提的是，二者的优缺点并非一成不变，事实上，伴随以威创为代表的规模化应用，COB的成本也在逐渐下降;而以为代表的厂商也在通过材料和工艺进步，逐步弥补SMD的防护性短板。可以预见，未来数年，二者的差异性将逐步收窄。归根结底，技术站队并不是小间距LED行业发展的主旋律，迎合用户需求、迎合市场才是。
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