供应矩形薄膜陶瓷电路，可定制氮化铝薄膜电路

　　德平电子供应矩形薄膜陶瓷电路，纯度99％氮化铝薄膜电路

　　一、产品简介及外形

　　1.1陶瓷集成电路在陶瓷介质基片上通过溅射、电镀、蚀刻等工艺将电阻、电容、电感、微带等集成在基板上，形成特殊功能的电路。

　　1.2我司生产的集成电路外形有：矩形、斜角、圆角、通孔金属和侧面金属化电路。可在电路内部加工安装，矩形部分的加工方式为砂轮切割，非矩形部分为激光加工。

　　二、产品参数（供参考）

　　2.1种类：氮化铝（ALN）

　　2.1纯度:99%

　　2.2介电常数：9@IMHZ

　　2.3导热率:170-230W/m.K

　　2.4表面粗糙度：＜0.05（2.0）Ra(um)

　　2.5耗损因数：0.0004@IMHZ

　　2.6基片常规厚度：0.127±0.025mm / 0.254±0.025mm / 0.381±0.50mm / 0.508±0.050mm/ 0.635±0.050mm / 0.762±0.050mm/ 1.000±0.050mm(其他的可根据客户要求定制)

　　注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！

　　三、产品性能指标

　　3.1导带离金属边缘的距离：0.025-0.050mm；

　　3.2小电阻宽度：0.05mm；

　　3.3孔边距到图形的小距离：1mm；

　　3.4小电阻长度：0.05mm；

　　3.5电阻边缘与导带小空白距离：0.025MM；

　　3.6小通孔直径：0.8倍基片厚度；

　　3.7小孔边距：1.6倍基片厚度；

　　注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！

　　四、小线宽与线距及对应的精度（供参考）

　　4.1小线宽与线距15-30um，精度为±2；

　　4.2小线宽与线距30-50um，精度为±5；

　　4.3小线宽与线距50-100um，精度为±7；

　　4.4小线宽与线距大于100um，精度为±10；

　　注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！

　　五、金属层功能（供参考）

　　5.1粘附层Tiw:800-1200? ；常用粘附层。

　　5.2粘附层Ti:800-1200? ；基片Ra=10nm 使用Ti粘附层。

　　5.3粘附层Ni Cr:300-800? ；Nicr 作为粘附层 。

　　5.4粘附层TaN：200-600? ；---

　　5.5阻挡层Ni:0.1-0.2μm,2.0(Max)；改善Sn/Pb、Au/Sn 可焊性。

　　5.6导带层Au:0.5-8.0μm ；---

　　注）：信息供参考，详情请与我们的工作人员联系！！

　　六、产品售后与订购说明

　　6.1发货快速，规格齐全，欢迎广大新老客户来电来函洽谈订购！！

　　6.2我司所交产品准时，并依约定规格验收；

　　6.3不合格品由供应商取回，并重新确认交货日期；

　　6.4如属采购方内部问题，不得对我司有任何不合理之要求；

　　6.5因天灾等非人力所抵挡因素外，我司应安本合约所规定之日期交货；

　　七、深圳德平电子有限公司

　　深圳德平电子有限公司是一家从事射频器件研究开发与生产的厂家。公司技术力量雄厚，拥有先进的检测设备，完善的生产工艺，具备根据客户的不同需求进行开发和生产的能力。我们的产品致力于网络通讯、研制生产射频大功率电阻，圆柱微波电阻，法兰终端负载电阻，同轴衰减片，滤波连接器，穿心电容等高科技领域。

　　本公司主营：大功率射频电阻,圆柱微波电阻,高频贴片电阻,穿心电容,法兰负载电阻,管状穿心电容滤波器，薄膜衰减片,馈通滤波器等产品，是出色的电子产品公司，拥有出色的高中层管理队伍，我们在技术开发、市场营销、财务分析等方面拥有丰富的管理经验，选择我们，值得你信赖！