领智供应四层PCB金属包边板 金属化半孔pcb线路板 半孔包边包铜电路板

　　pcb金属化半孔是指一钻孔（钻、锣槽）经孔化后，再二钻、外形工艺，终保留金属化孔（槽）一半。金属化孔的PCB，个体都比较小，多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起为控制生产金属半孔板时，因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮，通常会采取一些措施。金属化半孔在铣边时容易将孔内沉铜拉出,因此报废率非常高，愿意和能够生产半孔板的板厂也不多 。领智电路就是为数不多的能够为客户配合制作金属半孔的电路板厂家之一。目前我司小半孔的PCB孔径可以做到0.5mm，间距小可以做到0.45mm，关于金属化半孔PC制作可来电咨询洽谈。

　　尊敬的客户：您好！

　　非常荣幸能有机会为您提供供应四层PCB金属包边板 金属化半孔pcb线路板 半孔包边包铜电路板定制加工的服务。

　　为了提高合作效率，减少双方的重复确认工作，并保证制板工艺的完整性，请您准确提供一下所需要四层PCB金属包边板 金属化半孔pcb线路板 半孔包边包铜电路板加工的图纸资料，工艺要求，数量等。

　　1.基材选择（金安国纪 A级板材，建滔KB A级板材，生益板材，联茂板材）

　　2.PCB层数（2层，4层，6层，8层，10层，12层，14层，16层）

　　3.PCB板厚（0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm）

　　4.油墨颜色（绿色，哑光绿色，黑色，哑光黑色，蓝色，红色，黄色，白色，紫色）

　　5.成品铜厚（1oz，2oz，3oz，4oz，5oz，6oz）

　　6.表面处理（有铅喷锡，无铅喷锡，OSP抗氧化，沉金，镀金）

　　7.过孔处理（我司默认做过孔盖油工艺）

　　8.其他工艺（金手指，盲埋孔，HDI，阻抗，树脂塞孔）

　　9.出货方式（单片出货，拼版出货）

　　10.订单数量（单位PCS）

　　电路板制造常规要求：

　　→材料：普通FR-4

　　→成品板厚：0.6mm-1.6mm

　　→Z小线宽线距：≥5mil/5mil

　　→Z小成品孔径：≥0.25mm

　　→成品铜厚：1oz-3oz

　　→表面处理：喷锡，沉金，OSP

　　→阻焊颜色：绿，黑，白，红，蓝，黄

　　→字符颜色：白，黑

　　→外形方式：CNC，模冲

　　→特殊要求工艺：HDI，盲埋孔，厚铜，厚金，金手指，阻抗，薄板，厚板

　　供应四层PCB金属包边板 金属化半孔pcb线路板 半孔包边包铜电路板加工报价下单必看

　　一：市场部上班时间安排（工厂生产线是24小时上班，周末正常工作）

　　1） 周一至周六：上午9：00一一12：00 下午14：00一一18：00

　　2） 国家法定节假日上班时间另行通告

　　二：安排订单时间(确认订单时间越早越好，因为能更好的保证你的出货时间）

　　1） 24小时加急订单，上午9：00一一下午16：30确认的将安排

　　2） 普通交期订单，上午9：00一一下午16：30前下的订单，下午17：00 前确认的订单都将安排生产

　　3） 周日不安排订单生产（市场部周日休息）

　　我司接受的图纸文件格式如下：

　　Protel 99 SE

　　Powerpcb

　　ALTIUM DESIGNER 6

　　CAM350 9.5

　　请各位客户提供以上软件制作的设计图纸，方便我司看图及使用。

　　领智电路（深圳）有限公司成立于2017年，是一家为高科技企业及科研单位提供PCB打样及批量加工厂家，致力于2-16层高精密PCB线路板及软硬结合板研发制造。主要生产PCB多层板、PCB高频板、厚铜厚金板、HDI埋盲孔板和软硬结合板。领智电路立足于提供交期快捷、品质可靠、综合成本低的PCB产品和服务。公司产品广泛应用于通信、电源、设备、工业控制、汽车电子、智能装备及安防电子等领域，产品远销欧美等国家。公司所有产品符合ROHS及其它环保标准和相关法律法规要求，体系完备，品质稳定，致力于为广大客户提供更便捷的快速服务！公司拥有10年以上行业经验、稳定的骨干技术管理团队及训练有素的员工队伍，从原料采购、制造生产、成品检验等各个环节建立了一套严格的质量保证体系。

　　领智电路专注于提供高可靠性的PCB线路板，服务于对产品质量有较高要求的客户。基于领智电路的产品质量规范，通过在PCB生产线上的现场管理和稽核，有效监控生产流程的各个关键节点，以此确保最终成品的质量和可靠性。在客户端，领智电路乐于学习客户产品，了解客户需求，通过对客户产品的深刻理解转化为对PCB打样批量加工的规范要求，确保产品从样品到批量的顺利过渡和整体成本的降低。作为领智电路来说，有一句话深入人心，就是领智电路要有一个好的“关系”，其中包括了与客户关系、技术关系、商务关系以及沟通过程中出现的偏差，我们都称为关系。在前端与客户做细节沟通，了解客户需求，熟悉加工能力，领智电路才能制定更清晰的发展方向，把生产端与需求端紧密结合在一起，接下来结合市场热点，投入更多资金与精力，扩大研发团队。