广东2OZPCB底板加工厂家 领智供应2盎司PCB快板打板加工

　　广东2OZPCB底板加工厂家 领智供应2盎司PCB快板打板加工

　　印刷电路板(PCB)通常在玻璃环氧基板上粘合一层铜箔，铜箔的厚度通常有1OZ、1.5OZ、2OZ、3OZ共4种。最常用的铜箔厚度是1OZ。目前我司PCB铜厚制作的厚铜种类规格还是比较多的，如4OZ电路板、5OZ电路板、6OZ电路板等等PCB均有大批量生产加工

　　PCB板铜厚都是用oz来计算，1oz意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g，oz是单位ounce的缩写，音译为“盎司”，港澳台客户叫法为“安士”，它是英制计量单位，作为重量单位时也称为英两。它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1OZ=28.35g/ FT2国内采用的铜箔厚度一般为35～70μm。

　　为了提高合作效率，减少双方的重复确认工作，并保证制板工艺的完整性，请您准确提供一下所需要加工PCB的图纸资料，工艺要求，数量等。

　　1.基材选择（金安国纪 A级板材，建滔KB A级板材，生益板材，联茂板材）

　　2.PCB层数（2层，4层，6层，8层，10层，12层，14层，16层）

　　3.PCB板厚（0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm）

　　4.油墨颜色（绿色，哑光绿色，黑色，哑光黑色，蓝色，红色，黄色，白色，紫色）

　　5.成品铜厚（1oz，2oz，3oz，4oz，5oz，6oz）

　　6.表面处理（有铅喷锡，无铅喷锡，OSP抗氧化，沉金，镀金）

　　7.过孔处理（我司默认做过孔盖油工艺）

　　8.其他工艺（金手指，盲埋孔，HDI，阻抗，树脂塞孔）

　　9.出货方式（单片出货，拼版出货）

　　10.订单数量（单位PCS）

　　电路板制造常规要求：

　　→材料：普通FR-4

　　→成品板厚：0.6mm-1.6mm

　　→线宽线距：≥5mil/5mil

　　→成品孔径：≥0.25mm

　　→成品铜厚：1oz-3oz

　　→表面处理：喷锡，沉金，OSP

　　→阻焊颜色：绿，黑，白，红，蓝，黄

　　→字符颜色：白，黑

　　→外形方式：CNC，模冲

　　→特殊要求工艺：HDI，盲埋孔，厚铜，厚金，金手指，阻抗，薄板，厚板

　　24小时快速加急PCB电路板线路板打样定制加工报价下单必看

　　一：市场部上班时间安排（工厂生产线是24小时上班，周末正常工作）

　　1） 周一至周六：上午9：00一一12：00 下午14：00一一18：00

　　2） 国家法定节假日上班时间另行通告

　　二：安排订单时间(确认订单时间越早越好，因为能更好的保证你的出货时间）

　　1） 24小时加急订单，上午9：00一一下午16：30确认的将安排

　　2） 普通交期订单，上午9：00一一下午16：30前下的订单，下午17：00 前确认的订单都将安排生产

　　3） 周日不安排订单生产（市场部周日休息）

　　我司接受的图纸文件格式如下：

　　Protel 99 SE

　　Powerpcb

　　ALTIUM DESIGNER 6

　　CAM350 9.5

　　请各位客户提供以上软件制作的设计图纸，方便我司看图及使用。

　　领智电路（深圳）有限公司成立于2017年，是一家为高科技企业及科研单位提供PCB打样及批量加工厂家，致力于2-16层高精密PCB线路板及软硬结合板研发制造。主要生产PCB多层板、PCB高频板、厚铜厚金板、HDI埋盲孔板和软硬结合板。领智电路立足于提供交期快捷、品质可靠、综合成本低的PCB产品和服务。公司产品广泛应用于通信、电源、设备、工业控制、汽车电子、智能装备及安防电子等领域，产品远销欧美等国家。公司所有产品符合ROHS及其它环保标准和相关法律法规要求，体系完备，品质稳定，致力于为广大客户提供更便捷的快速服务！公司拥有10年以上行业经验、稳定的骨干技术管理团队及训练有素的员工队伍，从原料采购、制造生产、成品检验等各个环节建立了一套严格的质量保证体系。

　　领智电路专注于提供高可靠性的PCB线路板，服务于对产品质量有较高要求的客户。基于领智电路的产品质量规范，通过在PCB生产线上的现场管理和稽核，有效监控生产流程的各个关键节点，以此确保最终成品的质量和可靠性。在客户端，领智电路乐于学习客户产品，了解客户需求，通过对客户产品的深刻理解转化为对PCB打样批量加工的规范要求，确保产品从样品到批量的顺利过渡和整体成本的降低。作为领智电路来说，有一句话深入人心，就是领智电路要有一个好的“关系”，其中包括了与客户关系、技术关系、商务关系以及沟通过程中出现的偏差，我们都称为关系。在前端与客户做细节沟通，了解客户需求，熟悉加工能力，领智电路才能制定更清晰的发展方向，把生产端与需求端紧密结合在一起，接下来结合市场热点，投入更多资金与精力，扩大研发团队。