在线铜厚测试仪自动铜厚检查机

在线铜厚测试仪自动铜厚检查机

价格 面议
起订量 10㎡
货源所属商家已经过真实性核验
品牌 班通科技
型号 Bamtone T90
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班通科技(广东)有限公司
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主营:
阻抗测试仪

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邮箱:sqw@bamtone-gd.com

电话:18124034511

地址: 广东深圳市宝安区松岗塘下涌洋涌工业路通港达新能源汽车厂706

产品详情
品牌

班通科技

型号

Bamtone T90

货号

9001

材质

特质

连接器类型

/

绝缘材料

/

最大工作温度

室温

最小工作温度

室温

额定电压

220

最大输出功率

1000

规格

定制

重量

280

加工定制

是否进口

产地

深圳

  一、产品简介

  Bamtone T90设备是自动铜厚检查机,是一款通用于线路板表面铜箔厚度的测试机。适用于PCB 电镀铜后的面铜厚度检测。

  二、测试原理

  板从前端流入测试设备,经过拍板机构对中后,继续往前输送,分三次进位测试(每次测一行三个点),上下面同时测试。板完成测试后进入出板区流入后收板机。

  二、产品功能

  ? 设备具备智能特点,提供钻孔资料给机台,机台能自动识别,自动找到合适的点,避开有孔的位置进行测量;也可以手动设定测试点测量。

  ? 可以自由调整放板方向进行测试。

  ? 测试数据可以按照每批/每班/每天进行保存,以便进行追溯,满足终端客户的品质需求;

  ? 机器内装有漏电开关,配合正确的接地措施,保护人身安全;

  ? 控制系统人性化,符合人体工程学,具有自动报警提示功能;

  ? 可以选配扫码枪扫码识别LOT号,产品型号,对接MES系统调取资料,并上传MES数据库。

  三、应用范围

  应用于PCB压合,全板电镀后表面铜厚在线测量。

  四、产品特点

  ? Windows视窗界面,操作简单;

  ? 减少人为记录和测试误差、数据更稳定;

  ? 配备班通技术研发多通道铜厚系统,精度高、性能稳定;

  ? 测量值可记录存档及打印;

  ? 在线铜厚检测,板厚0.2-6mm的板均可测试;

  五、技术指标和参数

  设备尺寸:

  

  1600(L)×1200(W)×1300(H)(不含三色灯)

  

  设备重量:

  

  950KG

  

  功率:

  

  2KW

  

  电源要求:

  

  AC220V,50Hz

  

  环境温度:

  

  0~40℃

  

  平台速度:

  

  3M/MIN

  

  测试速度:

  

  4~5PCS/MIN

  

  工作高度:

  

  1000±20mm

  

  定位方式:

  

  中心定位

  

  适用PCB 大小

  

  300(L)×300(W) ~720(L)×720(W)

  

  适用PCB 厚度:

  

  0.1~6mm

  

  测试方式:

  

  使用3 对测试头测试,每一面 PCB 板可选直线 3 点,6 点或 9

  点测试,上下两面同时测试

  

  测试范围

  

  0.2-250um

  

  测试点定位精度:

  

  约±1.5mm

  

  测量精度:

  

  ±3%(标准板验证)

  

  铜厚测试区面积:

  

  最小10*15mm

  

  铜厚测量仪器:

  

  班通Bamtone/T66(6通道)

  

  铜厚测试探头:

  

  班通自主研发MT01钨钢探针

  

  MES 功能

  

  支持数据传输及远程操作(选配)

  

  统计功能

  

  标配

  

  收板功能

  

  选配

  

  输送方式

  

  水平线输送

  

  六、性能检测

  序号

  

  项目

  

  规格要求

  

  验收方法

  

  1

  

  测试板尺寸范围

  

  最小:300mm×300mm

  :720mm×720mm

  

  现场测试PCB板:300mm×300mm及720mm×720mm;全程测试,无阻碍。

  

  2

  

  铜厚线性/重复性精度

  

  标准片测试:17μm和65um左右的标准片,偏差3%以内。

  

  标准片测试>10次,是否满足±3%以内。

  

  3

  

  测试板厚度

  

  0.2mm<厚度<6mm的PCB板 均可进行测试

  

  分别使用0.1mm及6mmPCB板进行测试,观察数据是否正常。

  

  4

  

  资料导入

  

  DIR选点方式

  

  可根据进行dir钻孔资料选点建立标准档进行测试;

  

  5

  

  输送方式

  

  板面无擦花

  

  采用水平线行辘辊输送

  

  6

  

  铜厚测试区面积

  

  测试区域铜面积>15×15mm, 且该区域内无残缺,无孔,平整。

  

  1、使用 PCB 测试区域面积>15×15mm,记录数据;

  2、测量完整大铜面区域两个数据偏差<3%,无明显区别;

  

  7

  

  效率

  

  4-6PCS/MIN

  

  4-6PCS/MIN,测试记录。

  

  8

  

  定位精度

  

  预设测试点与探头实际测试点偏差<1.5mm

  

  PCB板上贴白纸,在测试点标记测试位置,设置同样测试点后测试,测试完成后,测量板上白纸的测试点与预先标记点偏移是 否<1.5mm。

  

  9

  

  测试结果

  

  每测试一次,PCB板可输出,当前测试点的铜厚数据

  

  1、测试完成后,可进行数据导出;

  2、软件可以调阅查看,该批次的数据,报告中体现OK与NG的数量,通过率等。

  

售后服务

商家电话:
18124034511