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| 品牌 |
AIM |
型号 |
H10 |
| 种类 |
锡膏 |
粘度 |
139.03 mg KOH/g |
AIM H10 SAC305 无卤素免清洗焊膏旨在为汽车、LED 照明和航空航天组件提供稳健、稳定的性能。H10 焊膏在面积比为 0.50 时转移效率 >90%,模板寿命 >8 小时。H10型号 强大的润湿特性消除了 NWO (HiP) 缺陷并改善了所有表面处理的焊盘覆盖率。H10 减少了 BGA、BTC 和 LGA 上的空洞,并增强了所有低间距器件的电化学可靠性。H10 根据 EN14562 为零卤素,根据 IPC J-Std-004 当前版本不含卤化物。H10 与 AIM 的全系列免清洗助焊剂化学品兼容。
AIM V9 SAC305 88.5-T4免洗焊锡膏在BGA、BTC 和 LED 焊接应用时近乎无 空洞。所有表面处理(包括 ENIG、ImSn 和 OSP)均可显著减少空洞。V9 在印刷超微间距器件时可表现出超过 12 个小时的稳定性能。V9 焊后残留物易于探针检测,具有高绝缘阻抗。