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| 品牌 |
AIM |
型号 |
NC254 |
| 种类 |
锡膏 |
粘度 |
678KCPS |
| 加工定制 |
否 |
是否进口 |
否 |
AIM NC254 SAC305是一款由AIM Solder公司生产的无铅免清洗型焊锡膏，在电子制造领域（尤其是SMT贴片工艺）中具有显著优势，以下从核心特性、技术参数、应用场景及行业评价四个维度展开分析：
一、核心特性
1，宽工艺窗口:印刷工艺范围广，可适配不同钢网厚度、开孔设计及印刷参数，减少因工艺波动导致的焊接缺陷。润湿性能优异，焊点表面光滑闪亮，尤其适用于无引脚器件（如QFN、LGA）及高密度Micro-BGA元件，可显著降低空洞率。
2，低残留与免清洗:焊后残留物透明且低腐蚀性，符合IPC-J-STD-004B标准，无需额外清洗工序，简化生产流程。残留物对探针测试无干扰，兼容ICT及飞针测试需求，适合自动化检测生产线。
3，长停留寿命与防塌落:钢网停留寿命长达24小时，减少停机换料频率，提升生产效率。粘附时间12-14小时，适用于长时间回流焊接工艺，有效防止元件偏移或桥接。
4，环保与可靠性:不含卤化物，符合RoHS及REACH等环保法规，降低环境污染风险。耐潮性能优异，延长焊膏在环境控制不佳设施中的使用寿命，适合多温湿度条件下的生产场景。
二，印刷
三，测试数据小结
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