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| 型号 |
H10 |
类型 |
免清洗型焊锡膏 |
| 加工定制 |
否 |
合金组份 |
SAC305 |
| 熔点 |
218 |
颗粒度 |
20-38 |
| 清洗角度 |
免洗 |
适用范围 |
SMT |
| 重量 |
0.5 |
产地 |
中国 |
| 厂家 |
AIM |
|
AIM H10 无卤素免洗焊膏是一种高性能焊膏,具有超强的活性,焊后残留物具有高SIR 值。H10 在 0.50 面积比的印刷效率大于 90%。其优异的润湿性可消除了虚焊(HiP)缺陷,并提升了在各类表面处理焊盘的覆盖率。AIM H10 减
少了BGA、BTC 和 LGA 上的空洞,并提高了所有低间隔元件的电化学可靠性。
1. AIM H10锡膏特性
高可靠性,BTC 和 BGA 上低空洞 ,零卤素/卤化物 ,优异的润湿性能 ,配合 T4 合金粉可印刷 0.5 的面积比 ,可提供 SAC305 合金
2. 存储
冷藏保质期6个月,冷藏温度0°C-12°C (32°F-55°F);请勿将使用过的焊膏添加至未使用过的焊膏中。应单独存 放;对未使用的焊膏,须将内盖或顶盖盖好并重新密封。 开封后的焊膏保质期取决于环境和应用,详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金的成分和储存条件可能会影响保质期。
3.清洗
回流焊前:使用 AIM DJAW-10 可将钢板上的 H10 焊膏清除。DJAW-10 可手动或使用钢网擦拭设备。 DJAW-10 不会使 H10 干燥,并且可加强转印性能。请勿过量使用 DJAW-10。请勿将 DJAW-10 用于钢板顶部。 不建议在工艺过程中使用(IPA),但可用于钢网的最终冲洗。回流焊后残留物:回流焊后AIM H10 的残留物无需清洗。在必须清洗的情况下,AIM 已与行业伙伴合作,以共同确保
H10 的残留物可使用普通除焊剂清洗. 联系 AIM 以获得清洗兼容性的信息 。