电子元件灌封硅胶 强大耐高温性 抗高低温范围广 整体固化速度快
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价格 46.00
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产品详情
剪切强度

1.0-3.0MPa

介电损耗

≤0.005@1MHz

热导率

0.2-0.8W/(m·K)

断裂伸长率

100-500%

邵氏A硬度

30-80ShoreA

操作时间

20-30min@25℃

线膨胀系数

200-350ppm/℃

阻燃等级

UL94V0

固化收缩率

≤0.5%

拉伸强度

1.5-5.0MPa

撕裂强度

5-15kN/m

击穿强度

≥20kV/mm

耐化学性

耐酸碱/油污

外观

流动性液体

固化类型

室温硫化(RTV)

B组分粘度

1000-5000cps





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