电子元器件硅胶 室温加温固化 混合粘度比较低 适合工业多场景
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价格 37.00
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产品详情
固化类型

室温硫化(RTV)

触变指数

3.0-5.0

体积电阻率

≥1.0×10¹⁴Ω·cm

A组分粘度

5000-15000cps

耐候性

优异(抗UV/臭氧)

剪切强度

1.0-3.0MPa

绝缘电阻

≥1.0×10¹⁴Ω

拉伸模量

0.5-2.0MPa

阻燃等级

UL94V0

吸水率

≤0.1%@24h

固化收缩率

≤0.5%

拉伸强度

1.5-5.0MPa

操作时间

20-30min@25℃

外观

流动性液体

附着力

≥1.0MPa(铝基材)

撕裂强度

5-15kN/m





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15914131411